北京
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种基于紫光灯检查设备内部颗粒的方法”的专利，公开号CN120213954A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明涉及颗粒物检测领域，尤其涉及一种基于紫光灯检查设备内部颗粒的方法，包括：划分子目标区域；进行紫光灯固定照射并获取子目标区域第一图像；获取第二子目标区域的第二图像和第三子目标区域的第三图像；进行图像预处理后标记颗粒轮廓区域并求得颗粒轮廓区域占比；获取颗粒轮廓像素波动特征值以判定紫光检测的合格性；响应于所述紫光检测不合格的判定，校验紫光检测的合格性，或者，修正所述预设强度；判定合格时对第四子目标区域进行吹气试验后获取该子目标区域的第四图像；判定对应清洗策略，包括气流尘吸，清洗液冲洗以及物理擦拭。基于紫光灯和图像识别提高了硅抛光片设备内部颗粒物检测的精准性。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可76个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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