北京
金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海金智达复合材料有限公司取得一项名为“一种裁片复合用底纸结构”的专利，授权公告号CN223030541U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本申请属于裁片复合技术领域，公开了一种裁片复合用底纸结构，包括底纸层，底纸层的一侧设置有裁片，裁片背离底纸层的一侧设置有熔接层，熔接层背离裁片的一侧设置有底布料，底布料背离熔接层的一侧设置有防护外膜，底纸层、防护外膜分别为位于两侧的最外层，底纸层的材料表面呈光滑结构，而裁片的材料表面呈规则或无规则纹理结构设计；本申请通过所设置的底纸层、裁片、熔接层以及底布料，使得利用底纸层隔绝裁片直接接触履带作用下，得以有效避免裁片表面花纹变形的同时，有效防止所产生的履带压印、表面损伤以及造成产品的缺陷的技术问题。
天眼查资料显示，上海金智达复合材料有限公司，成立于2012年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海金智达复合材料有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息10条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可44个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
