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金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，捷普电子（新加坡）公司取得一项名为“Multi-TRAK连接器的测试治具”的专利，授权公告号CN223038159U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供的Multi‑TRAK连接器的测试治具，用于通过Multi‑TRAK连接器测试全宽外形规格M‑FLW的主机处理器模块上的主板信号，包括：测试电路板，该测试电路板的一端设置有突出部，该突出部的端部设置有金手指，该金手指用于与待测主机处理器模块上的Multi‑TRAK连接器插接，该金手指的边缘端与同侧的测试电路板的边缘端之间的距离小于金手指的边缘端与待测主机处理器模块上的散热器上邻近Multi‑TRAK连接器一侧的边缘端之间的距离；该测试电路板在远离突出部的一端设置有测试转接头，该测试转接头通过导电线路与金手指连接。该测试治具可以避让M‑FLW的主机处理器模块上的散热器，避免与散热器产生干涉。
本文源自：金融界
作者：情报员
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