北京
金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，苏州能讯高能半导体有限公司申请一项名为“应用于功率放大器的偏置电路、集成无源器件及功率放大器”的专利，公开号CN120222989A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种应用于功率放大器的偏置电路、集成无源器件及功率放大器。所述功率放大器包括功率放大模块，其特征在于，所述偏置电路包括匹配模块，所述匹配模块的输出端用于与所述功率放大器中功率放大模块的输入端电连接，所述匹配模块包括串联的第一电阻和第一电感，其中，所述第一电阻的第一端与所述第一电感的第一端电连接，所述第一电感的第二端作为所述匹配模块的输出端；所述偏置电路还包括电压偏置模块，所述电压偏置模块与所述第一电阻的第二端电连接，所述电压偏置模块用于输出所述功率放大模块的输入端对应的偏置电压。
天眼查资料显示，苏州能讯高能半导体有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本40284.5万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州能讯高能半导体有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息312条，此外企业还拥有行政许可15个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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