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金融界2025年6月27日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“线路板的铜层分区处理方法及线路板”的专利，公开号CN120224575A，申请日期为2025年02月。
专利摘要显示，本公开提供一种线路板的铜层分区处理方法及线路板。上述的线路板的铜层分区处理方法包括：对待压合组件进行压合处理，以得到线路板半成品；其中，线路板半成品的一端板面形成有导电铜层；对导电铜层进行分区处理，以划分为高电流区及阻抗控制区；其中，高电流区与阻抗控制区电连接；对高电流区进行干膜覆盖处理；对阻抗控制区进行微蚀减铜处理；对线路板半成品进行阻焊喷涂处理，以得到线路板。
天眼查资料显示，金禄电子科技股份有限公司，成立于2006年，位于清远市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本15113.9968万人民币。通过天眼查大数据分析，金禄电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目22次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息187条，此外企业还拥有行政许可66个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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