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金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片生产用不合格品分料装置”的专利，授权公告号CN223023222U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种芯片生产用不合格品分料装置，包括底板，底板上安装有升降组件，升降组件上安装有承载架，承载架上可拆卸安装有多个料管，底板上安装有底座，底座上安装有导料组件，底座上安装有吹料组件，吹料组件位于导料组件的一端；本实用新型设置有承载架、升降组件、导料组件和吹料组件，承载架上可拆卸安装有多个料管，通过吹料组件配合升降组件可以将放置在导料组件上不合格芯片和合格芯片分别吹入不同的料管中，节省了人工成本，提高了生产效率。
天眼查资料显示，华恒半导体设备（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1114.5842万人民币。通过天眼查大数据分析，华恒半导体设备（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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