北京
分享至
金融界2025年6月24日消息，国家知识产权局信息显示，日月光半导体制造股份有限公司取得一项名为“半导体封装结构”的专利，授权公告号CN223024894U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体封装结构，其包括：第一基板；第二基板，位于第一基板上方；有源元件，设置于第一基板上；多个无源元件群组，设置于第一基板上并围绕有源元件，其中，无源元件群组中的无源元件交错堆叠并用以屏蔽电磁波干扰。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
