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金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，力成科技股份有限公司申请一项名为“堆叠式封装结构”的专利，公开号CN120184098A，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本发明为一种堆叠式封装结构，包含有纵向堆叠电性连接的一第一封装件及一第二封装件，在其中的任一个或各该封装件中包含有一第一基板、一第二基板，其中，该第一基板的内侧面形成一芯片容置凹槽，于该芯片容置凹槽内部设置一第一覆晶芯片，该第二基板在朝向该芯片容置凹槽处的内侧面亦设置一第二覆晶芯片，其中，该第一基板与该第二基板的相对表面均设置数个内侧接点，通过该数个内侧接点对应电性连接该第一基板与该第二基板，该第一覆晶芯片及第二覆晶芯片不需以封胶体包覆，可避免封胶体与基板产生分离的问题。
本文源自：金融界
作者：情报员
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