北京
金融界2025年6月23日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种基片处理方法、基片及等离子体处理设备”的专利，公开号CN120184015A，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基片处理方法、基片及等离子体处理设备，其中，本发明的基片处理方法，包括如下步骤：提供一反应腔，所述反应腔内设有一基座；将基片放置于所述基座上；所述基片包括位于所述基片中部的功能区和位于所述基片边缘的边缘区，所述功能区用于容纳电路元件；沉积步骤：通入沉积气体，形成仅覆盖所述边缘区的第一沉积层；刻蚀步骤：通入刻蚀气体，仅刻蚀所述第一沉积层，形成为第二沉积层，所述第二沉积层的厚度均一性优于所述第一沉积层。
天眼查资料显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2004年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本62236.3735万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了28家企业，参与招投标项目66次，财产线索方面有商标信息76条，专利信息1623条，此外企业还拥有行政许可72个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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