美国断供EDA后，国产企业格局新变

【摘要】当新思科技、楷登电子与西门子EDA这全球EDA三大巨头被叫停对华出口，中国EDA行业将加速自我革命。

回归客户、加速并购、布局AI新赛道成为华大九天、芯和半导体、芯华章、芯耀辉等国产厂商的共同选择。

压力下，国产EDA正开启行业加速整合、技术路线创新的活跃期。

然而，前路并非坦途，从技术点的突破到全流程的贯通，构建完整且健壮的EDA生态系统，是一场考验战略定力与产业协同的持久战。

以下为正文：

01

从源头断供

近日，美国商务部工业与安全局通知包括新思科技、楷登电子与西门子EDA在内的全球主要EDA软件供应商，要求其未经许可不得对华销售相关产品或提供技术支持。

对芯片行业而言，EDA（电子设计自动化）作为晶圆制造的前置环节，随着芯片设计复杂度的提高，其在先进工艺节点的集成电路领域重要性更为突出。

此前，新思科技、楷登电子与西门子EDA三大EDA厂商在中国市场占据了70%以上的份额，对部分中下游企业而言，此次EDA断供精准打击了部分芯片公司的命门。

从深层动机来看，美国EDA断供的主要目的是卡住国产芯片在先进制程领域的发展，拉开中美在高速运算、AI等方面的距离，但国产企业韧性十足。

从资本市场的反应来看，5月29日，A股EDA板块迎来大涨，根据上海证券报数据，截至当日收盘，概伦电子、广立微涨停（20%），华大九天、一博科技等涨幅均超过10%。

而根据财联社的报道，对于国内众多聚焦于成熟制程的消费电子、物联网等领域的芯片设计公司而言，现有的EDA工具尚能满足设计需求，短期内受到的直接冲击相对有限。

但是，在AI、高性能计算等亟需最新工艺节点PDK（工艺设计套件）支持和原厂技术服务的先进芯片设计领域，冲击同样存在，由此，国产EDA企业正通过更深层次的整合加速崛起。

02

国产替代的关键

在先进制程领域，虽然国际巨头在技术水平与市场应用层面占据主导地位，但其标准化工具难以满足国产芯片日益增长的创新需求，这恰恰是国产EDA企业可以突破的关键环节。

眼下的需要，是在先进制造工艺受限的背景下，通过架构、算子等领域的创新实现性能突破，快速响应客户的需求。

其中，芯华章曾通过场景驱动开发，在与某家互联网公司的合作中根据其assertion代码风格，定制工具调优提升验证效率，在产品定制化层面实现对国际巨头的超越，这也不失为国产企业的差异化优势所在。

此外，传统EDA企业之外，华为在2023年宣布基本实现14nm以上EDA工具国产化，而公司旗下的哈勃投资亦布局阿卡思微电子、九同方微电子等多家EDA企业，公司有望助力国产软件进入主流产线。

另一边，芯和半导体在EDA方面突破成绩明显，他们提供了全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，不仅在国内获得了国家科技进步一等奖，在国际市场也收获了众多头部芯片设计大厂的青睐。

芯和最大的优势在于跨尺度的多物理仿真引擎，非常适合多芯片系统Chiplet和整机系统高速高频互连时的全栈分析需求。

随着以提升单芯片性能为中心思想的摩尔定律走向极限，新一代的以人工智能数据中心为代表的电子系统开始考虑通过提高系统内部各种硬件的互连性能，来实现整体综合性能的提升，这里面多物理场仿真分析EDA是核心。

而在产品策略方面，芯和采取了有别于Me Too的差异化策略，从用户场景出发去优化服务。

以片上建模为例，作为芯片设计不可或缺的环节，芯和此前开发了众多参数化模块，帮助客户节省时间和精力，参数化模板能够把一个过去需要几周的工作缩短到几秒钟完成。

仿真方面，业内一直存在芯片设计仿真和封装仿真之间脱节的问题，客户希望能把设计和封装的仿真整合在一起，这也是芯和此前攻克的一大重心。

基于上面的核心优势和产品策略，芯和才有了现在整合芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统级EDA平台。

这也是当前从国产化替代到关键反超的重要手段。

当前，华大九天、概伦电子、芯和半导体、芯华章、广立微等企业在EDA软件、FPGA原型验证、Spice仿真等领域各有长处，关键在于如何把握真实的用户场景。

03

AI与先进封装重塑EDA赛道

传统追赶路径或许需要较长的一段时间，而AI技术却为中国EDA提供了弯道超车的新可能。

随着摩尔定律的放缓以及市场对高性能、低功耗、大算力芯片需求的不断增长，全球AI芯片设计复杂度日益增加，传统EDA工具已无法满足千亿级晶体管验证需求。

当前，AI技术正在帮助提升EDA工具效率，也为EDA工具提供了更为丰富的下游应用场景，这一领域也是国产EDA企业能够赢得与国际大厂同一起跑线比拼的机会。

华大九天董事长刘伟平表示，公司部分工具已经开始采用AI技术，帮助工程师实现了明显的效率提升，有些原来需要做10个小时的工作，现在1个小时就能完成。

其中，国产DeepSeek正基于国产GPU生态开发底层技术，通过模型创新与资源整合支持EDA企业优化预算投入与技术成长。

此外，Chiplet技术也被业界寄予厚望，已成为后摩尔时代半导体产业的最优解之一，该技术兼具设计弹性、成本节省等优势，有望使芯片设计进一步简化。

Chiplet技术需要工具支持从架构探索阶段的芯片分解、互连拓扑设计，到封装级的信号完整性分析、热仿真等全流程协同优化，进一步促使EDA厂商重构其工具架构，开发支持异构集成设计的新平台。

当前，芯耀辉推出了UCIe、HBM3E以及112G SerDes等高速接口IP均广泛应用在Chiplet和人工智能领域，其中，UCIe技术解决了Chiplet的芯片内D2D互联问题，HBM则提升了高带宽内存与芯片间的互联效率，而112G SerDes则实现了芯片间的高速互联。

然而，AI加码同样面临着应用难题，大模型的训练需要较长时间与海量的数据积累以保证可靠性，该技术落地EDA行业需要保障极高的精确度与安全性。

国产替代之路并不好走，生态系统建设仍是巨大挑战，形成相对完整的产业生态仍需时间，打通新路线业务要深思熟虑，国产替代越到后面越考验耐心和战略。

部分国产企业通过加大投入为长期发展输血，财报数据显示，2024年华大九天研发费用营收占比高达71.02%，而概伦电子25年一季度研发投入占比也达到极高的的80.49%，高研发投入成为国产EDA企业补强产业链的一大突出表现。

此外，也有部分厂商通过软件开放的方式，以自身力量托举行业发展，例如，不久前，合见工软宣布免费开放国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer。

在这场自主长征之中，国产EDA任重而道远。

04

尾声

封锁不会切断国产EDA的命脉，反而打开了国产EDA加速崛起的窗口，并购整合与AI新技术赛道正成为行业热潮。

但是，完整产业链的布局需要时间、客户粘性使得大范围替代也更加漫长，这仍是一场考验耐力的持久战。

正如芯华章谢仲辉在接受财联社采访时所说，产业近30年，这样的巨变是全新的挑战，在国产市占率突破五成之前，我们都不应该松懈。