iPhone19：采用屏下摄像头技术！小米MIX5：大概率会同期跟进！

一块完整的屏幕，没有刘海、没有挖孔、没有机械升降结构，相信这是很多用户都在期待的全新设计。

可以说智能手机行业对真全面屏的追求从未停止，而屏下摄像头技术被视为实现这一目标的终极解决方案。

虽然努比亚与红魔一直都在主攻屏下技术，但所取得的效果与成就，并不能用十分优秀来进行形容。

直到近期，随着供应链技术的突破和手机巨头的战略布局，真全面屏时代已进入倒计时，甚至Top5厂商也开始发力。

需要了解，智能手机全面屏的进化史，实质上是摄像头与屏幕争夺正面空间的博弈史，从最初的宽额头到刘海屏，再到水滴屏和挖孔屏，每一次形态变化都是向真全面屏的艰难靠近。

而屏下摄像技术的核心难题在于光学与显示的冲突，毕竟屏幕需要阻挡光线以实现精准色彩，而摄像头则需要充足光线以捕捉清晰图像。

不过当屏幕置于摄像头上方时，光线损失和衍射效应会导致成像质量严重下降，早期解决方案只能通过牺牲显示效果来换取透光率。

但随着技术方面的突破，关于屏下镜头方面的表现也在进行提升，对于消费者来说，期待值也是极高。

根据博主透露，苹果“基本确定”2027年推出（搭载）屏下摄像头技术（的机型），这里指的应该是iPhone19系列。

关键安卓阵营目前则已经开启“超前瞻”预研，“也想同期上”，若进展顺利，最快同年年底迭代新平台时推出屏下摄像头机型。

加上博主还称是Top5厂商，那么这里指的大概率是小米手机，结合此前MIX系列的发展表现，大概率是小米MIX5。

由此可见，材料科学的突破正在改变局面，但如何改变，还需要结合市场中爆料的信息来进行汇总。

以iPhone19系列为例，此前有供应链信息显示苹果接下来三年的ID设计将迎来大变，比如iPhone17 系列背面大变→横向大矩阵镜头DECO。

然后是iPhone18 系列正面大变→挖孔屏 (屏下 Face ID)、iPhone19 系列全面大变→全面屏 (屏下Face ID+前摄)。

且此前有专利信息显示通过删除特定子像素提高红外透光率，让用于Face ID的红外光能穿透屏幕。

这些缺失的子像素经过精密计算，肉眼无法察觉，配合算法优化保证显示一致性，这也是主要能带来效果的地方。

然后是国产安卓手机方面，此前TCL华星在2024年SID展会上展示了透光率创新高的屏幕解决方案，其屏下摄像区域与其他区域像素密度均达到420PPI，实现了全局显示一致性。

更关键的是，此前有消息称小米正在攻关三大技术高地：“全域高分屏下前摄”、“去掉压屏条极致BM黑边”以及“Unibody全陶瓷机身”。

其中全域高分屏下技术尤为关键，一旦发力，则可以解决前代MIX4屏下区域显示分辨率不足的痛点。

与2021年小米MIX4的1080P屏下方案相比，MIX5将实现两大突破：屏幕显示精细度的全面提升，以及前摄成像质量的显著改善。

还有就是屏下摄像头技术的成熟得益于供应链的技术攻坚，全球显示面板企业从材料、结构、算法三方面推动其进化。

比如材料方面，透明基板材料成竞争焦点，如LG Display开发采用透明PI基板的UPC显示面板。

结构上，像素排列方案革新意义重大，维信诺的InV see方案实现显示效果与透明度最佳平衡，TCL华星借LTPO技术与像素密度优化提升屏下区域规格。

算法上，红外透光率突破很关键，苹果通过移除特定子像素等技术，使红外光穿透率满足Face ID安全需求且不影响视觉体验。

总而言之，智能手机的终极形态——一块纯粹的玻璃面板，将在2027年迎来真正的突破，但还是那句话，真全面屏的实现不仅是视觉美学的胜利，更是显示技术、材料科学和计算摄影的协同突破。

对此，大家有什么期待吗？欢迎回复讨论。