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【太平洋汽车 行业频道】6月18日，汽车媒体NotATeslaApp发布博文称，特斯拉"AI5/ HW5"下一代FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。
报道称新芯片运算性能达2000-2500 TOPS，是现款HW4芯片的5倍，可支持更复杂的FSD算法。
作为对比，目前主流的智能辅助驾驶芯片算力为32-1000TOPS不等，其中包括搭载在蔚来ES8、小鹏P7+上的英伟达Orin X芯片，算力达到254TOPS；搭载在腾势N7上的英伟达Orin N芯片，算力达到84TOPS；搭载在蔚来ET9上的蔚来自研神玑NX9031芯片，算力达到1000TOPS；即将搭载在小鹏G7上的小鹏自研图灵芯片，算力超700TOPS。
除芯片外，特斯拉计划为下一代芯片配备升级版FSD摄像头，在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪、减少图像畸变，其镜头涂层强度是现款Model Y摄像头的6倍。（文：太平洋汽车 赖家浩）
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