广东
本月初，市场研究机构公布了2025年第一季度全球晶圆代工产业的市场数据，显示台积电（TSMC）以67.6%的市场份额稳居第一，占比超过了三分之二，远远领先于后面的其他晶圆代工厂。
据DigiTimes报道，虽然过去几年里，三星和英特尔都宣称要在晶圆代工领域追赶台积电，但是台积电一直拥有苹果等最赚钱的客户，而且非常按时地完成了订单，在业界地位也变得愈加稳固。凭借着良好的声誉及尖端的光刻技术，台积电将竞争对手甩在了身后，而且优势还在不断扩大。最新的市场研究报告指出，按照目前的趋势发展，预计2025年台积电在全球晶圆代工市场的占比将进一步攀升至70%，2026年更是达到惊人的四分之三，也就是75%。
推动台积电市场份额上涨的动力将是2025年下半年即将量产的2nm工艺，苹果、AMD、英伟达、高通、联发科等客户的订单将蜂拥而至。此前就有报道称，台积电从2025年4月1日起开始接受2nm订单，苹果将是首个客户。传闻每块2nm晶圆的初步定价将达到3万美元，随着工艺的升级及其他增强技术的加入，未来可能飙升至4.5万美元。要知道3nm晶圆的定价约为2万美元，显然2nm晶圆要贵上许多。
不过最新报告里并没有提及2nm具体的定价问题，有可能比预期的价格要低一些。为了降低订单的总价，可能会迫使客户下更大的订单。也有一些芯片设计公司考虑双代工厂策略，以最大限度地降低成本。考虑到台积电的技术优势，短期内其市场地位仍然难以撼动。
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