雷军近日宣传玄戒3纳米芯片，由之前「自主研发设计」到「大陆唯一能做」，引发网友热议

　　2025 年 6 月 16 日，雷军在北京亦庄的小米汽车工厂，向来访嘉宾介绍小米汽车的发展历程时提到，近日玄戒 O1 的发布对小米来说是里程碑事件，能做芯片 SoC 的，全球只有四家公司，小米是中国大陆唯一一家。

　　此前，小米宣传的是自主研发设计3 纳米芯片，从自主研发设计到能做，这一措辞上的微妙变化，背后却有着值得深入剖析的差异。

　　雷军不止一次提及小米在芯片领域的历程，不可否认其投入巨大。

　　松果电子于 2014 年 10 月 16 日正式成立，它的诞生标志着小米正式踏入自研芯片领域，开启了在半导体行业的探索征程。其成立并非从零起步，当时小米与大唐电信达成合作，大唐电信将旗下联信科技的开发平台授权给小米，在此基础上双方携手组建了松果电子。

　　在成立后的发展进程中，松果电子在 2017 年 2 月 28 日迎来了重要里程碑，成功发布首款手机 SoC 芯片“澎湃 S1”。这一成果意义重大，使得小米跻身全球第四家具备手机 SoC 芯片研发能力的手机品牌。澎湃 S1 从项目正式立项到最终芯片实现量产，仅耗时 28 个月，展现出小米在芯片研发初期的高效推进能力。该芯片采用台积电 28nm 工艺，4+4 大小核心全 A53 架构，大核主频 2.2GHz，小核主频 1.4GHz，GPU 为 ARM Mali T860 MP4，基带采用可升级设计，并首发搭载于小米 5C 上。澎湃 S1 芯片在实际应用中暴露出一些问题，例如能效比欠佳、基带兼容性不理想等，这导致其未能实现大规模商业应用，一定程度上影响了松果电子后续的发展节奏。

　　2018 年 9 月，在宣布和阿里巴巴收购的中天微合作推动 RISC-V 商业化之前，松果电子的官方微博就已停止更新长达一年时间，这从侧面反映出公司当时在发展上遭遇困境。

　　到了 2019 年 4 月 2 日，小米集团组织部发布组织架构调整邮件，宣布松果电子团队进行重组，部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体并开始独立融资。

　　上海玄戒技术有限公司于 2021 年 12 月 7 日正式成立 ，注册资本初始设定为 15 亿元，后在 2023 年 6 月增资至 19.2 亿元。这家公司由 X - Ring Limited 全资持股，小米集团实际掌控，法定代表人、执行董事兼总经理由小米高级副总裁曾学忠担任，公司监事则为小米联合创始人刘德。其经营范围广泛，涵盖电子科技、通信科技、信息科技、半导体科技领域内的技术服务、开发、咨询与转让，还涉及信息技术咨询服务、信息系统集成服务、集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、软件开发、通讯设备销售、电子产品销售、半导体分立器件销售以及电子元器件的零售与批发等业务。随后，2023 年 10 月 17 日，北京玄戒信息科技有限公司成立，注册资本 30 亿元人民币，不过当年参保人数为 0 。紧接着 10 月 26 日，北京玄戒技术有限公司也宣告成立，同样注册资本 30 亿元人民币，这两家公司同样由曾学忠领导。

　　自 2014 年松果电子成立，到 2025 年玄戒 O1 量产，直接从 28 纳米跃升到 3 纳米，也不需要任何迭代；

　　有网友扒出，2022 年美国已经禁止中国使用 3 纳米及更高制程的 EDA 软件，所以这个设计软件也是个谜团！

　　雷军说到，小米累计投入超 135 亿，组建了 2500 人的研发团队。玄戒 O1 采用台积电最先进 N3E 工艺打造，内含 190 亿个晶体管，性能相较主流 4nm 芯片提升 36%，功耗降低 30%，这无疑是小米在芯片研发上的重大成果。

　　然而，当我们深入探究这款芯片的诞生过程，会发现 “能做芯片” 这一表述，存在值得商榷之处。

　　从芯片产业的流程来看，设计、制造和封测是三大关键环节。在设计环节，虽然小米宣称自主研发设计，但其中涉及诸多外部依赖因素。设计软件 EDA（电子设计自动化）主要来自欧美，这是芯片设计的基础工具，如同建筑师手中的设计软件，离开了它，设计工作将寸步难行。核心 IP（知识产权）方面，小米采用的是 Arm 的，这就好比搭建房屋时使用了他人的基础框架，在框架之上进行一定的个性化设计。虽然小米可能在某些模块上进行了自主创新，但核心架构的依赖使得 “自主设计” 的纯粹性大打折扣。

　　制造环节，玄戒 O1 由台积电负责生产。台积电作为全球芯片制造领域的龙头企业，其先进的制程工艺是玄戒 O1 能够达到 3 纳米先进制程的关键。目前，中国大陆尚无法实现 3 纳米芯片的量产制造，小米借助台积电的制造能力，才得以将设计转化为实际芯片。这就如同一家汽车厂商设计出了一款汽车，但却需要依赖另一家成熟的汽车制造工厂来生产，在这种情况下，单纯宣称自己能制造汽车，显然不够准确。

　　基带方面，小米选择了联发科的产品。基带在通信功能实现中起着至关重要的作用，就像手机的通信心脏。依赖外部基带供应商，意味着小米在通信核心技术上并非完全自主。

　　综合来看，小米在玄戒 O1 芯片的研发过程中，确实投入了大量资源，也取得了一定的技术成果，提自主研发设计并无问题。但宣传自己是大陆唯一一家能做 3 纳米芯 SoC 的公司，这种说法还是略微不妥。

　　在全球芯片产业高度分工协作的背景下，一款芯片的诞生往往集合了众多企业和地区的优势资源。真正的 “能做芯片”，应该是在芯片产业链的关键环节具备自主可控的能力，从设计工具、核心 IP、制造工艺到关键组件，都不依赖于外部受限的技术。

　　企业在宣传自身技术实力时，应秉持客观、准确的态度，避免因夸大其词而误导公众。既然小米在芯片研发上已经迈出了坚实的一步，若能接下来在关键技术环节加大自主研发力度，实现更多核心技术的突破，真正做到自主可控，那时再宣称 “能做芯片”，才会更具底气与说服力。

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