美国商务部：在美国的制裁下，中国休想制造出数量庞大的AI芯片

美国商务部副部长凯斯勒最近在国会听证会上扔出一颗"震撼弹"——他声称受制裁影响，中国今年最多只能生产20万颗华为昇腾AI芯片，断言"中国休想制造出数量庞大的AI芯片"。

这番言论像一盆冷水，浇在了正热火朝天发展的中国AI产业头上。

这话听着刺耳，但确实戳中了痛点。训练大模型需要海量芯片，国内今年需求预计150万颗，如果真如凯斯勒所说只能拿到20万颗，缺口确实不小。

我们今天就好好聊聊，中国AI芯片到底被卡脖子了吗？美国这招“科技锁喉”还灵不灵？中国企业又是怎么见招拆招的。

先看看美国人的底气从哪来。他们掐着三样东西：光刻机、EDA软件和全球供应链。

荷兰ASML的EUV光刻机确实牛，能造5纳米以下的芯片，但中国现在用DUV多重曝光也能搞出7纳米的昇腾910B，就是成本高点、良率低点。

更绝的是，华为和芯粒技术（Chiplet）玩出了新花样——把大芯片拆成小模块，用先进封装技术拼起来，性能不降反升。这招直接绕开了对最尖端制程的依赖，气得美国最近又加码限制封装设备出口。

说白了，这就跟当年封锁GPS却逼出北斗一样，卡脖子卡出个新赛道。

说到芯片产能，美国说中国今年只能产20万颗昇腾，可国内需求是150万颗，缺口确实大。

但别忘了中国企业囤芯片的本事，腾讯去年就囤了够用好几年的GPU，百度靠软件优化把现有芯片算力榨出双倍效率。

更关键的是，中国现在搞的是“非对称突破”：你封锁EUV，我就专攻chiplet；你卡EDA软件，我就搞开源替代；你限制单颗芯片性能，我就用堆叠技术搞“群殴”。

最近华为昇腾芯片性能追上英伟达A100的消息，已经让黄仁勋急得直跳脚，连喊“制裁失败了”。

美国最没想到的是，中国手里还攥着稀土这张王牌。F-35战斗机每架要用417公斤稀土，90%靠中国供应；特斯拉的电机、苹果的传感器，离了中国稀土都得趴窝。

4月份中国对七类中重稀土实施出口管制，直接导致美国六代机项目延期，洛克希德·马丁的生产线差点停工。

现在中美谈判桌上，中国明确说军用稀土免谈，民用领域也要查用途，逼得马斯克连夜发文说“稀土提炼才是真本事”，这招“精准点穴”可比美国无差别制裁高明多了。

再看看全球产业链的变化。英伟达在中国的市场份额从95%暴跌到50%，华为昇腾却在东南亚、中东疯狂铺货。

更打脸的是，美国盟友也开始阳奉阴违，荷兰光刻机企业偷偷给中国维护设备，韩国芯片厂用“技术合作”名义转移know-how。

为啥？因为全球AI市场中国占四成，谁跟钱过不去啊？连美国智库都承认：封锁中国等于逼着全世界另建一套供应链，最后被孤立的可能是美国自己。

这场博弈最精彩的，其实是中美完全不同的突围思路。美国想靠“小院高墙”困死中国，结果中国直接搞起了“大院生态”：五年百亿专项资金砸向芯片全产业链，军民融合特区试点跑通就全国推广，还拉着“一带一路”国家搞技术标准联盟。就像下围棋，美国盯着吃子，中国却在做活大龙。

最近DeepSeek大模型用国产芯片训练的效果惊艳全球，说明啥？硬件不够算法凑，算法不够数据堆，中国最不缺的就是应用场景和海量数据。

回头看看历史，美国这波操作简直是在帮中国科技“渡劫”，当年航天被卡脖子，结果练出了长征五号；核电被封锁，现在华龙一号满世界卖。

芯片这场仗，中国早就过了“有没有”的阶段，正在“好不好”的路上狂奔。

美国商务部说20万片是天花板，可他们忘了中国企业的生存智慧，中芯国际用28纳米设备魔改出类7纳米技术，华为把手机芯片改造成AI训练卡，这种“极限操作”西方企业根本学不来。

说到底，AI芯片之争拼的是四个维度：技术、产能、生态、战略耐心，中国或许暂时落后一两代制程，但在3D封装、存算一体、光子芯片等前沿领域已经押注十多个赛道，就像汽车行业弯道超车一样，芯片行业可能正在上演“换道超车”。

美国越封锁，中国研发投入反而越猛——去年半导体专利中国占全球38%，是美国的2.5倍。这架势，哪像是被卡脖子？分明是在练“缩骨功”准备反杀。

最近有个细节特别有意思：美国一边喊着“中国芯片不足为惧”，一边偷偷恢复了对华为的4G芯片供应。

这说明啥？资本家身体最诚实，中国市场的钱不赚白不赚，制裁什么的演演戏就行了。

这场博弈发展到最后，很可能是美国企业先扛不住，就像英伟达CEO说的：“再封锁下去，领先地位就真没了”。毕竟商业的本质是赚钱，不是当政客的炮灰。

站在2025年年中这个节点看，AI芯片大战已经进入相持阶段。中国用“农村包围城市”的打法，从封装、材料、设计工具等外围突破，逐步向核心制程逼近。

而美国最大的失误，就是低估了中国人的两个特质：一是“饿出来的创造力”，二是“用出来的迭代速度”。

现在福建晋华的内存芯片、长江存储的闪存已经杀回全球市场，谁敢说昇腾、龙芯不能复制这样的逆袭？

这场没有硝烟的战争，最后比的不是谁拳头硬，而是谁更能扛、更会变通。美国以为卡住光刻机就能扼杀中国AI，却忘了华为被制裁四年后，5G专利反而全球第一。

现在的芯片困局，不过是又一个“两弹一星”式的历史剧本,开头总是“绝不可能”，中途变成“将信将疑”，结局注定“果然如此”。

毕竟在这个星球上，还没有中国人搞不出来的高科技，只是时间早晚的问题。