随着iPhone17ProMax开始量产,苹果也开始进入iPhone18Pro系列研发周期了。
其实按照苹果产品两年周期的研发规律,iPhone18ProMax的研发应该是从2024年就开始了,毕竟发布时间是在2026年9月。
如今再次爆出猛料,台积电已经开始接受2纳米制程工艺芯片。根据最新渠道消息显示,苹果将会成为首批采用2纳米制程工艺芯片的厂家,A20芯片即将进入量产阶段。
另外,台积电已经确定会采用WMCM(晶圆级多芯片模块)封装来打造A20芯片,而且苹果目前只打算iPhone18Pro、iPhone18ProMax、折叠iPhone手机配备。
A20芯片除了采用最先进的2纳米制程工艺打造外,首次引入全新的WMCM(晶圆级多芯片模块)来打造,这样可以大大缩小芯片的体积。
简单来说,就是A20处理器的CPU、GPU、内存和其他组件等多个芯片可以在晶圆级集成,然后再切割成单个芯片,芯片组不仅拥有更低功耗,性能也会更强大。
作为对比,iPhone17ProMax将打造A19Pro处理器,采用3纳米制程工艺打造,性能提升幅度只有5%。
而iPhone18ProMax所打造的A20芯片是基于2纳米制程工艺,晶体管数量将超过500亿。
在相同功耗情况下,A20芯片相比A19Pro性能提升15%,在相同性能情况下,A20芯片要比A19Pro芯片功耗降低25%30%。
也就是说iPhone18ProMax相比iPhone17ProMax不仅性能更强,功耗更低,而且续航时间更长。
先进的封装技术将会成为A20芯片看点。但性能提升的同时,成本也会大幅度上涨。
这样一对比,感觉iPhone17ProMax还没发布,就要落后了,毕竟芯片的差距太明显了。
值得一提的是,苹果从iPhone15Pro到iPhone17Pro,都是配备3纳米制程工艺芯片,该轮到iPhone18ProMax完成迭代升级了。
只不过按照苹果手机的升级惯例,2纳米制程工艺芯片估计又要用两三年。
在机哥看来,你对性能和续航需求比较高的话,那么今年的iPhone17ProMax就没必要等待了,可以耐心等待明年iPhone18ProMax。
此外,iPhone18ProMax相比iPhone17ProMax的屏幕升级更大。今年的iPhone17ProMax有可能会缩小灵动岛面积,但明年的iPhone18ProMax则是直接砍掉灵动岛,采用HIAA(活性区域打孔)技术,并且打孔造型设计在屏幕左上角,至于屏幕中间没有任何黑色区域,采用更先进的屏下3D结构光技术。
而且iPhone18ProMax还会加入全新的LPTO+显示屏技术,高动态刷新率还要提升的可能性,并且画面显示效果也会更好。
这样一来,iPhone18ProMax将实现真正的打孔屏,颜值会更高。因为在iPhone18ProMax屏幕占比方面,将遥遥领先iPhone17ProMax。
就目前所曝光的情况来看,iPhone18ProMax将会在芯片制程工艺和屏幕设计方面完成迭代升级。
当然,iPhone18ProMax对比iPhone17ProMax升级体验会更加明显,但价格也会更加昂贵。
别看iPhone17ProMax是近几年来升级力度很大的苹果新机,但至少首发价不会有太大的变化。
但iPhone18ProMax就不一样了,除了屏幕和处理器外,主镜头还可能会配备可变光圈,自主研发C2调制解调器也可能会首发,所有的这些硬件成本叠加在一起,价格也会比iPhone17ProMax更贵。
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