河南
最近网上讨论最多的，大概就是“国产AI芯片能不能扛住美国制裁”。
美国商务部副部长凯斯勒最近在国会放话，说中国受制裁影响，今年华为AI芯片最多只能拿20万颗，根本造不出足够多的芯片训练大模型，全球AI市场还是美国主导。
这话说得刺耳，但也戳中了不少人的担心——咱们的AI芯片，真就被卡得死死的？
根据加拿大机构和日经的报告，华为昇腾910B用的是DUV多次曝光的N+2工艺，成本、良率、产能都不如EUV。
大模型训练需要海量芯片，可咱们2024年需求150万颗，华为只能供20万，确实紧张。
美国还压着荷兰不卖DUV设备，连EDA工具都限制，想把咱们的芯片产业按在地上。
但要说“中国休想造出大量AI芯片”，这话说早了点。
国内企业没干等着。
长电科技、通富微电的先进封装产能在猛扩，华为、寒武纪用芯粒技术拆大芯片，降低对先进制程的依赖。
后端封装咱们本来就有优势，这招算是打蛇打七寸。
更别说稀土这张牌——中国占全球90%的稀土冶炼产能，美国汽车、芯片、军工都受影响，福特都停产了，最近中美谈稀土管制，咱们也算有了反制筹码。
美国的制裁确实难顶，但咱们不是没招。
从芯粒到封装，从稀土反制到自主EDA，每一步都在补短板。
说“中国造不出大量AI芯片”的人，可能没看到这些企业在咬牙往前冲。
科技战没有捷径，但只要自己人不慌，该投的投，该研的研，今天的缺口，说不定就是明天的突破点。
毕竟，当年被卡脖子的领域，哪一个不是这么硬扛过来的？
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