北京
金融界2025年6月13日消息，国家知识产权局信息显示，河南天璇半导体科技有限责任公司取得一项名为“一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件”的专利，授权公告号CN222975354U，申请日期为2024年07月。
专利摘要显示，本实用新型涉及单晶金刚石制备技术领域，尤其涉及一种用于单晶金刚石生长的基板台及基板台组件。用于单晶金刚石生长的基板台包括基板台主体，基板台主体的上表面设置有多个用于容纳籽晶的网格凹槽，基板台主体的上表面上在各网格凹槽的外围还设置有用于插装插片的一组插片槽，以在插片插入后通过插片对放置在网格凹槽内的籽晶形成遮挡且使插片向上凸出于籽晶上表面设定高度。基板台在使用时只需要成套配置不同高度的插片，单晶金刚石每完成一轮生长，更换新的插片即可，而不用更换基板台，提高了基板台通用性，使基板台能够满足不同厚度单晶金刚石生长，有助于实现单晶金刚石大规模生产，并有效降低生产成本。
天眼查资料显示，河南天璇半导体科技有限责任公司，成立于2021年，位于郑州市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本12000万人民币。通过天眼查大数据分析，河南天璇半导体科技有限责任公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目11次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息49条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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