美国商务部长炮轰中国芯片：天天说制造先进芯片，但中国根本没有

据新加坡《联合早报》转载彭博社新闻指出，美国商务部长卢特尼克在听证会上面公开炮轰中国芯片企业：“他们说他们在生产用于ai训练和智能手机上面的先进芯片，但实际上他们并没有，一切都是虚张声势。”

根据美国商务部的分析指出，中国或生产20万枚用于人工智能训练的先进芯片，这个数量与现在的需求相比，可谓是微乎其微，无法满足科技进步的产品需求量。

认知偏差

根据美国半导体协会所发布的专栏报告显示，美国本土的芯片制造业从1990年开始，就呈现出持续下降的趋势。1990年，美国制造了全球37%的芯片，而到了2025年，这个市场占比只有可怜的11%。

而中国大陆的芯片制造业从2005年开始，呈现出逐步增长的趋势。从7%的国际市场占比，一路发展到了24%。

位于中国台湾地区的台积电，是先进芯片制造业的领军企业。

从2000年开始，台积电基本上垄断了先进芯片的制造生产线。虽然韩国的三星在芯片制造业上面可以与台积电相媲美，但是由于其技术水平较差，自从梁孟松走后，三星的制造工艺一直就被台积电稳压一头。

在10nm及以下的逻辑芯片市场中，台积电占全球份额的69%，三星占到了剩下的31%，双方垄断了全球先进的芯片供应链。

据美国半导体协会预测，在美国对华制裁的持续封锁下，再加上台积电、三星等企业来到美国本土建设先进芯片的工厂，预计到2032年，美国本土将会重塑先进芯片的制造产业链，将先进芯片的市场占比提升到28%，挤压中国台湾的台积电。

而中国企业在被美国的制裁封锁下，投入了大量资源去攻克先进芯片的制造技术。预计到2032年，中国大陆在先进芯片的国际市场份额将会提升到3%。

根据现有的数据表示，中国12英寸晶圆的产能正在以30%的增速进行扩产，其28nm及以上成熟制程的芯片产能将会大幅度提升，从而在未来几年内抢占国际市场份额。

据国际半导体专家马克·海金克在专栏内容中表示，中国企业的手中掌握着大约400余台来自于荷兰ASML的制造设备，这些设备将会成为中国企业制造先进芯片的决定性因素。

美国拿走了本属于中国企业的EUV设备，但是中国企业还可以使用曾经的进口设备和多重曝光技术制造先进芯片，不过这就要对刻蚀机、薄膜沉积等后端制造设备提出更高的要求。

多重曝光技术对制造成本、良品率、产能等多个维度有着极大的影响。

刚开始的良品率会比较低，并且造成了制造成本的上升，并且芯片的整体能效也不够好。但是只要持续优化产品，将技术磨合到一个成熟的状态，那么中国企业便可以在未来的几年内将先进芯片的产能大幅度提升。

产业博弈

根据ASML的官方报告显示，如果一个芯片工厂用DUV设备加上多重曝光制造先进芯片，其总投资的20%将会被用于光刻机环节，剩下的投资将会被重点用在后端的制造上面。而使用EUV技术，总投资的30%将会被用于光刻机环节，减少后端制造的投入。

建设一座新晶圆厂的成本大约在150亿美元左右，中国企业在开发先进芯片的过程中，将要面临着技术与资金的双重压力。

在这种压力之下，北方华创、中微半导体等企业开发出了多款关键的后端制造设备。由中微半导体所制造的5nm刻蚀机，已经与台积电达成合作，进入了台积电先进芯片的生产线。其整体国产芯片的国产化率大幅度提升，将芯片制造的后端环节融会贯通。

华为的昇腾系列ai芯片，其推理性能已经逼近英伟达H100芯片的60%，并且整体的训练成本较海外企业降低了40%，已经应用在欧洲气象局的气候观测项目中。

针对中国的ai芯片，美国进行了全球范围内的压制，只要使用华为的昇腾芯片训练大模型技术，就视为违反美国的出口管制条例。尽管美国商务部在后来修改了此条例，将禁止使用修改为警告，但是美国依然在全球范围内无理由的压制中国技术的发展。

与此同时，中国宣布在稀土材料上面实行出口管制，以此来回应美国的无端打压。

稀土材料的管制，对美国的工业体系造成了冲击，美国福特已经出现了部分汽车型号停工的情况。美国汽车创新联盟代表通用、丰田、现代等国际汽车集团，上书特朗普政府，要求其尽快与中方协商，解决稀土断供的问题，否则全球的工业体系会出现崩盘的迹象。

根据彭博社发回的报道指出，几天前中美两国进行了电话会谈，特朗普总统表示已经与中方达成了友好合作，中方也在稀土管制上面进行了政策修改，但是特朗普总统做出了怎样的让步，国际媒体不得而知。