北京
金融界2025年6月10日消息，国家知识产权局信息显示，东微新材料（广州）有限公司申请一项名为“一种高导热基板”的专利，公开号CN120118481A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种无卤环保的高导热基板，包含如下重量份数的制备原料：30～70份碳化硅粉料、5～15份邻甲酚醛环氧树脂、5～15份含磷酚醛树脂、3～15份联苯型环氧树脂、2～13份苯酚型酚醛环氧树脂、3～8份线性苯酚甲醛树脂、1～5份胺类扩链剂、5～20份第一有机溶剂及5～20份第二有机溶剂，本发明通过利用碳化硅规整的晶体结构形成导热通道，实现较高的导热率，并对组分体系进行合理地研发设计，综合提升其他各项性能，特别是良好电气绝缘性能、具有高玻璃转化温度和高耐热性，确保本发明能够协助电子设备高效散热的同时不会发生漏电等安全问题，薄却具有高性能的特点能够满足设备小型化的发展趋势。
天眼查资料显示，东微新材料（广州）有限公司，成立于2022年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，东微新材料（广州）有限公司共对外投资了1家企业，专利信息4条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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