清华校友联手创办，智联安科技完成数亿元D+轮融资

来源：猎云网

近日，北京智联安科技有限公司完成数亿元D+轮融资，由北京市商业航天和低空经济产业投资基金领投，资金将主要用于公司多款卫星通信芯片与蜂窝通信芯片的研发加速与市场拓展。

值得注意的是，今年3月，公司刚完成D轮融资，投资方为博芮投资。截至目前，公司已完成10轮融资。

天眼查显示，智联安科技成立于2013年，是一家领先的本土AIoT芯片与解决方案提供商，拥有5G IoT芯片和汽车激光雷达芯片两大产品线，在通信和信号处理领域掌握一系列核心技术，产品广泛应用于工业物联网、智慧生活、汽车辅助驾驶等领域。

公司由清华校友吕悦川、钱炜于2013年在北京创办，十年来坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，在过去5年已陆续推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5GRedCap芯片、卫星NTN芯片等重量级产品。团队成员来自高通、华为、展锐、爱立信等国内外知名通信芯片及设备公司，平均从业年限超15年。

智联安科技创始人&董事长吕悦川为清华⼤学精密仪器系88级校友；9年海外⼯作经验（新加坡、美国）；创毅视讯CMMB产品线总监，产品市占率75%，销售额4.9亿元；LTE Product产品线总监。合肥物芯科技有限公司执行董事兼总经理。

智联安科技创始人&董事钱炜则是清华⼤学精密仪器系90级校友; Mississippi State Master；超过10年美国⼯作经验，多年产品研发管理经验，曾就职于创毅视讯，Marvell, Oak Technology等公司；3+年LTE研发、市场经验。

目前在卫星通信领域，智联安已推出三款核心产品：面向IoT-NTN市场、并获海外运营商大陆独家认证的MS210芯片；面向传统天通/低轨GMR制式的MS150芯片；以及面向低轨宽带NR NTN场景的MS330芯片。三大产品线已全面导入至头部手机、车载、无人机、对讲机等终端客户，并广泛拓展至手表、定位器、Dongle等多种外设形态，累计合作客户数十家。

智联安也由此成为业界唯一一家同时覆盖新（NTN）与老（GMR）体制、宽带（NR NTN）与窄带（IoT NTN）技术、国内外多标准的“全制式”卫星通信芯片供应商。

在蜂窝通信领域，过去五年内，公司已成功推出NB-IoT芯片、LTE Cat.1bis芯片、5G高精度低功耗定位芯片、低速RedCap芯片等多款明星产品。其中，全球首款5G高精度低功耗定位芯片MK8520，于2023年顺利通过中国信通院5G IMT-2020工作组测试，具备亚米级室内定位能力，兼顾性能、功耗与成本，广泛适用于电厂、化工厂、煤矿、隧道、公检法司、商超、医院等高精度应用场景。

而面向低速率RedCap市场的MK8530芯片也即将开启批量交付。