深南电路接待35家机构调研，包括华泰资产、平安养老、易方达基金等

2025年6月6日，深南电路披露接待调研公告，公司于6月6日接待华泰资产、平安养老、易方达基金、富国基金、中信保诚基金等35家机构调研。

公告显示，深南电路参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书张丽君，证券事务主管阳佩琴。调研接待地点为国泰海通证券策略会、华泰证券策略会、机构投资者所在地、公司会议室。

据了解，公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位，其中 PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续、封装基板业务因存储领域需求改善，产能利用率有提升。公司 PCB 业务产品下游应用以通信设备为核心，在 AI 算力方面也有所受益，还通过改造升级现有工厂、推进南通四期项目等进行扩产，泰国工厂也在建设中，其投资 12.74 亿元，具备多种工艺技术能力。

据了解，公司封装基板产品种类多样，技术能力较强，2025 年第一季度需求因存储类产品需求提升而改善。FC-BGA 封装基板有一定生产能力，广州项目一期已连线，产能爬坡中，2025 年第一季度亏损环比收窄。此外，2025 年一季度部分原材料价格上涨，公司将持续关注价格变化并积极沟通。

据了解，公司电子装联业务是 PCB 制造的下游环节，按产品形态分类，聚焦多个领域，其定位是以互联为核心，协同 PCB 业务，利用自身优势为客户提供增值服务，增强客户粘性 。

调研详情如下：

交流主要内容:

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1、请介绍公司近期经营情况及工厂产能利用率情况。

公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率仍处于相对高位,其中 PCB 业务因目前算力及汽车电子市场需求延续,近期工厂产能利用率保持高位运行;封装基板业务因近期存储领域需求相对改善,工厂产能利用率较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。

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2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。

公司在PCB业务方面从事高中端PCB产品的设计、研发及制造等相关工作,产品下游应用以通信设备为核心(覆盖无线侧及有线侧通信),重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子(聚焦新能源和ADAS方向)等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。

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3、请介绍公司PCB业务在AI算力方面的布局情况。

伴随 AI 技术的加速演进和应用上的不断深化,电子产业对于高算力和高速网络的需求日益迫切,驱动了行业对于大尺寸、高层数、高频高速、高阶 HDI、高散热等 PCB 产品需求的提升。2024年以来,公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求均受益于上述趋势。

Q

4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。

公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国(工厂在建)均设有工厂。一方面,公司通过对现有成熟 PCB 工厂进行技术改造和升级,打开瓶颈,提升产能;另一方面,公司有序推进南通四期项目建设,构建HDI工艺技术平台和产能,目前正在推进项目基础工程建设。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。

Q

5、请介绍公司泰国工厂投资规模及业务定位。

公司在泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设按期有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。泰国工厂将具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,其建设有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户需求,完善产品在全球市场的供应能力。

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6、请介绍公司2025年第一季度封装基板业务经营拓展情况。

公司封装基板产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力。2025年第一季度,公司封装基板业务需求较去年第四季度有一定改善,主要得益于存储类产品需求提升。

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7、请介绍公司FC-BGA封装基板产品技术能力及广州封装基板项目爬坡进展。

公司FC-BGA封装基板现已具备20层及以下产品批量生产能力,最小线宽线距能力达9/12μm。各阶产品相关送样认证工作有序进行。20 层以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。

公司广州封装基板项目一期已于 2023 年第四季度连线,产品线能力持续提升,产能爬坡稳步推进,已承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单,但总体尚处于产能爬坡早期阶段,由此带来的成本及费用增加,对公司利润造成一定负向影响。得益于各类订单逐步投入生产,广州封装基板项目在2025年第一季度亏损环比已有所收窄。

Q

8、请介绍原材料价格变化情况及对公司的影响。

公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等,涉及品类较多。2025 年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度亦出现一定涨幅。公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化以及上游原材料价格传导情况,并与供应商及客户保持积极沟通。

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9、请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。

公司电子装联业务属于 PCB 制造业务的下游环节,按照产品形态可分为 PCBA 板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB 业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。

本文源自：金融界

作者：灵通君