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金融界2025年6月2日消息，国家知识产权局信息显示，泰州德晟电子科技有限公司申请一项名为“一种电子产品金属外壳加工用高精度切割装置”的专利，公开号CN120055567A，申请日期为2025年03月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子产品金属外壳加工用高精度切割装置，涉及外壳加工技术领域。该电子产品金属外壳加工用高精度切割装置，包括底座，所述底座的顶部装配有由电动伸缩杆驱动的移动杆，所述移动杆的底部装配有可在水平方向上移动的激光切割头，所述底座的顶部开设有放置槽。该电子产品金属外壳加工用高精度切割装置，对位于放置槽内的外壳进行相应的切割操作时，启动微型电机，配合动力杆、液压仓一、弹性伸缩杆一、移动块、液压仓二、受力杆一、传动板、弹簧一、弹性伸缩杆二、限位板和弧形板，即可在不会引起金属外壳产生形变的前提下，对金属外壳进行稳定支撑，提高了装置对于金属外壳的切割效果。
本文源自：金融界
作者：情报员
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