北京
金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市实锐泰科技有限公司申请一项名为“一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法”的专利，公开号CN120076205A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明公开了一种通孔单面孔环的高精度电路板制作方法，电路板的其中一个表面设计有孔环图形，对经前工序加工形成上下两面为光铜面的待钻孔电路板，钻通孔再闪镀，形成闪镀板，对闪镀板的第一面对应孔环图形制作干膜图形，对第二面对应通孔制作第一通孔，第一通孔单边小于通孔，形成图形板；对图形板依次电镀铜层和电镀锡层，形成电镀板；去除电镀板的干膜和保护膜，再蚀刻，之后褪掉锡层，形成电路板，整体流程采用干膜图形、配合电镀铜层和电镀锡层的加工，使用电镀锡保护电镀铜层，形成理想的单面孔环结构，前后配合紧密形成一个高效且可靠的生产链条，避免了打磨加工，大幅提高了加工精度和最终电路板的品质。
天眼查资料显示，深圳市实锐泰科技有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市实锐泰科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息3条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可12个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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