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金融界2025年5月31日消息，国家知识产权局信息显示，四川永祥硅材料有限公司取得一项名为“一种导流筒对中工装”的专利，授权公告号CN222923314U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种导流筒对中工装，涉及多晶硅技术领域。本实用新型包括上对中单元，其与水冷屏底部对中，下对中单元与导流筒本体顶部对中，锁紧单元设于上对中单元上，所述水冷屏底部呈圆盘状，所述上对中单元包括圆环状的上定位环，所述下对中单元包括与导流筒本体顶部外径配合的圆环状下定位环，所述下定位环与上定位环处于同轴状态，所述锁紧单元将上定位环与水冷屏底部锁紧实现连接，所述上定位环与下定位环之间连接有多个立柱。本实用新型通过水冷屏可快速实现导流筒本体对中。
天眼查资料显示，四川永祥硅材料有限公司，成立于2016年，位于乐山市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，四川永祥硅材料有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1099次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可33个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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