北京
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金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，德州仪器公司申请一项名为“高电压隔离装置”的专利，公开号CN120072794A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开涉及一种高电压隔离装置。本文公开一种包含电容式HV隔离组件(102)的集成电路IC(100)和其制造方法。SiN双层(177)直接安置在所述HV隔离组件(102)的顶部电极(105)下面，其中所述SiN双层(177)包含在下伏SiN层(177B)上方形成的具有第一RI的顶层(177A)，所述下伏SiN层具有大于所述第一RI的第二RI。
本文源自：金融界
作者：情报员
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