北京
金融界2025年5月30日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市依科达半导体致冷科技有限公司取得一项名为“一种应用于半导体制冷片焊线的立式夹具”的专利，授权公告号CN222919843U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体制冷片技术领域，且公开了一种应用于半导体制冷片焊线的立式夹具，包括固定板，固定安装在所述固定板侧壁的安装块，固定安装在所述固定板顶部的底座，以及设置在所述固定板顶部位置的加工组件，所述加工组件包括安装在固定板顶部位置的夹持机构，所述固定板的顶部位置安装有稳定机构，所述稳定机构位于夹持机构的上方位置，所述夹持机构包括矩形块，所述矩形块固定安装在固定板的顶部。本实用新型解决了现有装置在对半导体制冷片进行稳定的时候，是直接通过操作人员对半导体制冷片进行叠放稳定，在进行叠放的过程中没有设置限位装置，可能会出现半导体制冷片叠放偏移的问题。
天眼查资料显示，泉州市依科达半导体致冷科技有限公司，成立于2012年，位于泉州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，泉州市依科达半导体致冷科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息40条，此外企业还拥有行政许可6个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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