河南
半导体行业的“生死红线”
半导体行业是支撑经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业，随着5G通信应用的落地、数字智能化生活的普及、智能网联汽车领域的强劲发展以及工业领域自动化的不断提高，半导体行业迎来持续增长，预计2025年市场规模将达到6,588亿美元。
然而，在火热的市场背后，还有一类“隐形威胁”时刻潜伏。
半导体行业生产过程中使用的特种气体多达114种，其中常用的30多种，还可能产生酸性废气、碱性废气、有机废气、一般尾气等气体。这些气体存在窒息性、腐蚀性、毒性、易燃易爆性等危险特性，一旦发生气体泄漏，哪怕只是微小的泄漏，也可能引起爆炸、人员窒息或中毒事故。
半导体行业气体检测解决方案
从20世纪80年代起，电化学传感器就开始应用于监测各种各样的毒性气体，并显示出了良好的敏感性和选择性，被广泛应用在有毒有害气体监测的各种领域。
早在2005年，炜盛科技自主研发生产的电化学系列传感器就打破国际垄断，成功面世。基于专业技术优势，炜盛科技最新推出适用于半导体行业应用高精度、低浓度检测用FME系列产品，可检测磷化氢PH3、氯化氢HCL、氟化氢HF、氯气CL2、臭氧O3、砷化氢AsH3、一氧化氮NO、氨气NH3、二氧化氮NO2、二氧化硫SO2、硅烷SiH4、硫化氢H2S等多种气体。
半导体行业哪些环节涉及气体检测？
半导体行业的有害废气主要来源于集成电路制造的薄膜沉积、光刻、掺杂及清洗工艺流程，几乎各个环节中气体检测都必不可少。
薄膜沉积工艺是芯片制造的重要过程，在实际生产过程中，常用的沉积工艺有热氧化工艺、化学气相沉积工艺、物理气相沉积工艺。
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光刻工艺是将图形复制呈现于基底上，整个工艺包含了涂胶、烘培、曝光、显影、刻蚀、去胶。
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掺杂工艺是将一定量的杂质掺入硅晶体，来改变其电学特性。掺杂工艺一般包含热扩散和离子注入。
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清洗工艺是上述每道工艺进行前后的必备工艺，所用的清洗液是根据去除对象不同而变化，一般会产生氟化氢HF、氯化氢HCL、氯气CL2、二氧化硫SO2等废气。
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在半导体行业中，气体检测既是守护生产安全的最后防线，也是突破工艺极限的隐形推手。随着行业的不断发展，气体检测技术将成为半导体产业可持续发展的重要基石。
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