“5.1”专稿 | 工匠精神“传帮带”，这支团队打造出5G“中国芯”

编者按：春深风暖，夏近绿浓。在这个礼赞劳动、致敬工匠的时节，嘉定区总工会与区融媒体中心联合推出“匠心筑梦”系列报道。今年，嘉定区共有2人获得全国劳动模范、14人获上海市劳动模范和先进工作者、6家单位获上海市模范集体。通过深入这些奋斗者扎根嘉定的故事，展现新时代劳动者锐意进取的拼搏精神、精益求精的工匠品格和敢为人先的创新担当。

在第五代移动通信技术全面赋能万物互联的时代背景下，上海新傲科技股份有限公司射频SOI（绝缘体上硅）项目组凭借在关键衬底材料领域的突破性贡献，荣获2025年上海市模范集体称号。该项目团队实现了射频SOI晶圆的规模化量产，为我国5G产业链安全与全球竞争力提升奠定坚实基础。

突破5G射频芯片难题

作为5G射频芯片的核心基础材料，优质射频SOI晶圆曾是国内产业链的薄弱环节。对此，新傲科技项目组直面挑战，经过数百个日夜的持续攻关，最终在SOI晶圆制造技术上取得重大突破。

上海新傲科技股份有限公司该项目负责人表示，射频SOI晶圆的独特优势源自其特殊结构，相当于在绝缘埋层与高阻衬底之间，巧妙地引入了一层多晶硅作为“陷阱层”，能够显著提升射频器件的性能，并较大程度地简化芯片设计及制造流程，从而加速5G应用的普及。

然而，创新之路从来不会一帆风顺。在研发多晶硅层相关工艺的过程中，研发团队也遭遇过严峻的技术挑战。尽管在前期已通过详尽的文献调研制定了标准工艺参数，但实际工艺开发过程中，多晶硅层的衬底晶圆出现了工艺性问题。

项目负责人回忆，当时团队研发工程师通过一系列验证后，确认了多晶硅层的晶粒尺寸必须均匀分布在一定范围内才能产生较小的应力，通过调整实验参数实现了低应力多晶硅层的制备，完成了200mm射频SOI晶圆制备的关键一环。

在突破核心工艺后，团队继续向更高标准发起挑战，通过优化相关工艺实现了多晶硅表面原子级平坦化。团队最终打通从材料到产品的全链条技术路径，使我国成为全球少数掌握射频SOI晶圆制备技术的国家，这项“中国芯”技术成果已成功应用于5G终端射频芯片领域，为我国通信产业的自主创新发展提供坚实支撑。

月产4.5万片供应市场

如今，射频SOI晶圆已经成功取代了传统的砷化镓材料，成为射频芯片的主流衬底材料，年需求量已超过180万片。这一数字不仅彰显了其在市场上的广泛接受度，也预示了其在未来无线通信技术中的不可或缺性。

截至目前，该项目已成功实现200mm射频SOI晶圆每月4.5万片的稳定产能，赢得了国内外市场的广泛认可与好评。同时，在知识产权领域，项目团队也取得了令人瞩目的成果，累计申请发明专利18项，其中16项已获得授权。团队还在国际相关期刊上发表了4篇高质量学术论文，推动中国射频SOI晶圆制造技术的跨越式发展。

当前，项目团队敏锐把握市场脉搏，正加速攻关新一代SOI晶圆制造技术的创新研发工作。依托雄厚的技术积累和创新能力，团队在射频SOI晶圆领域取得重要突破，为国内相关产业链提供了有力支撑。

在这一项项突破性成果的背后，是一支以80、90后为主力的年轻研发团队。“传帮带”是团队技术传承的关键词，资深工程师会以“一对一”方式传授射频SOI工艺秘诀。这种开放共享的氛围，让团队始终保持创新活力。

此次荣获上海市模范集体称号，对这群科技工作者而言既是肯定更是鞭策。项目负责人表示，未来，项目组将顺应当前市场牵引，积极布局SOI晶圆衬底的开发工作，努力实现SOI晶圆全产业链的自主供应。

撰稿：奚柔

编辑：黄骊越

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