北京
金融界2025年5月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海通嘉宏盛半导体设备有限公司取得一项名为“一种连接结构、气体输送装置及气体消减系统”的专利，授权公告号CN222911073U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本公开实施例提供一种连接结构、气体输送装置及气体消减系统，连接结构用于气体消减系统，连接结构包括盘体和位于盘体中央区域的连通孔，盘体包括靠近连通孔的连接部以及远离连通孔的固定部；连接部用于将前级管路与波纹管进行连接，以使前级管路与波纹管相连通；固定部用于将盘体固定于柜体的外侧壁，以使前级管路位于柜体的外侧。通过连接结构将前级管路固定在柜体的外侧，需要维修时操作人员在不用打开侧门和前后门的情况下，可以从气体消减设备的柜体的外部就可以将前级管路和波纹管进行拆解，完成波纹管及其密封件的维护；气体消减设备不需要进行开门维修，操作简单，降低气体零部件损坏的风险，提升维护、维修的效率，节约维护的时间。
天眼查资料显示，上海通嘉宏盛半导体设备有限公司，成立于2022年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海通嘉宏盛半导体设备有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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