江苏
扬子晚报网5月27日讯（通讯员 江开宣 记者 陈咏）记者27日从扬州市江都区获悉，晶圆级芯粒先进封装基地项目通线投产仪式近日在江都经济开发区举行。市委书记王进健出席仪式并致辞；市委副书记、秘书长焦庆标，副市长罗雪明，江都区委书记朱莉莉，区委副书记、区长沈伯宏，区政协主席葛智勇参加活动。
投产仪式
王进健致辞表示，集成电路是关系国家安全和核心竞争力的战略性、基础性、先导性产业，也是扬州重点发展的13条新兴产业链之一。芯德科技长期深耕半导体高端封测领域，技术标准领先、综合实力强劲，是先进封装领域的新锐力量。企业自2023年和扬州携手以来，与江都区在项目建设、资源导入、人才引进等方面持续深化合作。此次通线投产的晶圆级芯粒先进封装基地项目，投资体量大、科技含量高、带动能力强，是企业创新和行业发展的重要突破，对扬州集成电路产业发展具有重要意义。面向未来，希望江都区围绕高端显示、先进封装、芯片设计等细分产业，深耕优势链条、服务重点企业，以一流营商环境推动集成电路产业积厚成势、集聚壮大。市委、市政府将大力支持集成电路产业加快发展，进一步引育创新企业、做大龙头企业、完善产业链条，推动集成电路产业企业集聚、人才集聚、资金集聚。
朱莉莉说，晶圆级芯粒先进封装基地项目拥有一流的技术标准、前沿的创新能力、充足的人才储备、广阔的市场前景，对全区电子信息产业集聚壮大具有里程碑式意义。区委、区政府将以最大的诚意、尽最大的努力，提供最优的环境、最好的服务，帮助企加快业进入“高速成长期”。开发区（大桥镇）、区直各部门要主动靠前、精准对接，当好随叫随到、说到做到的“店小二”，确保企业诉求“接诉即办、办就办好”。
记者了解到，晶圆级芯粒先进封装基地被列入2025年江苏省民资重点产业项目，总投资10亿元，搭建超大尺寸晶圆级芯粒封装产品生产线。项目投产后，将为消费电子、汽车电子等多元领域提供性能卓越的芯片封装解决方案，有力助推扬州集成电路产业转型升级。江都开发区将以专班服务护航项目建设，全力推动芯粒项目顺利达效，为经济高质量发展注入新动能。
校对 石伟
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