小米3纳米玄戒芯片，到底“玄不玄”？

2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。

5月22日，小米15周年战略新品发布会在北京召开。

小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的首款3nm旗舰处理器“玄戒O1”、首款长续航4G手表芯片“玄戒T1”正式发布，同时带来三款搭载玄戒芯片的产品小米15S Pro、小米Pad 7 Ultra和Xiaomi Watch S4“15周年纪念版”，作为小米创业15周年的献礼之作。

2014年，小米正式启动芯片业务，迄今已有近11年时间。2017年小米首款手机芯片“澎湃S1”亮相之后，因为种种原因暂停了SoC大芯片的研发。

但小米对芯片探索并未止步，继而转向“小芯片”路线。自2021年起，陆续发布小米澎湃C1、P1、G1等多款芯片，涉及影像、快充、电池、天线等多个领域，持续迭代，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。

如今，站在15周年的新节点，小米的“自研”之路愈发走深。

玄戒O1：3nm旗舰芯片

作为此次发布会的重点，小米开场便抛出了旗舰芯片，玄戒O1。作为小米首款3nm旗舰处理器，其采用业界量产最先进的第二代3nm工艺，在109mm²的空间内，集成190亿晶体管，CPU方面，玄戒O1内置2颗Cortex-X925超大核、4颗Cortex-A725性能大核，辅以2颗低频Cortex-A725能效大核和2颗Cortex-A520超级能效核心，创新的十核四丛集CPU架构可兼顾强大性能与日常能效。

在图形能力上，玄戒O1具内置16核 Immortalis-G925图形处理器，主流游戏满帧运行。能效表现同样优秀，相同性能下，相较A18 Pro功耗最多可降低35%。

性能和影像是旗舰手机两条最重要的赛道，玄戒O1将小米过往6年ISP的研发经验的融于一身，内置高速高画质的第四代自研ISP。全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的Raw域迁移；内置3A加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时HDR融合、AI智能降噪双画质单元，为4K夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧AI降噪处理，信噪比最高可提升20倍。

在AI方面，玄戒O1基于小米端侧AI业务定制了6核低功耗NPU，算力可达4 TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的AI处理能力。而且专门针对日常高频使用的超100种AI算子进行芯片硬化，通过硬件加速提升AI计算效率，在各类AI场景均有出色表现。

当然，关于玄戒O1是否为自研芯片，业界存在一定争议。从技术层面来看，玄戒O1采用了ARM公版架构的CPU和GPU，部分观点认为，这意味着该芯片在IP二次开发方面相对有限，难以完全称之为“自研”。不过，也有信息表示，玄戒O1确为小米自主设计，不仅在布局设计和核心IP后端开发上体现出独立思路，还在台积电N3E工艺标准的基础上，自行设计了更多定制化的Cell单元。

玄戒T1：首款4G基带的手表芯片

此外，小米15周年之际，还同步带来了另一款芯片产品，玄戒T1。

这是小米首款长续航4G手表芯片，支持eSIM独立通信。更重要的是，内部集成小米首款4G基带，这标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。

凭借小米过往15年积累的完整蜂窝验证体系，玄戒T1可完整覆盖4G-LTE的各层协议，在全国100多个城市实地调试，对不同品牌基站逐一优化，最终让玄戒T1的4G实网性能大幅提升，相较市面上其他eSIM手表芯片，实网性能提升35%，数据业务和语音业务的功耗均有不同程度降低。

二次造芯的小米与市场格局之变

长期以来，高通和联发科在手机芯片市场占据着重要地位，也是小米手机的重要合作伙伴。

高通以其骁龙系列处理器在高端市场占据主导地位，其芯片性能强劲，在CPU、GPU性能以及通信技术等方面具有优势，一直是众多安卓高端智能手机的首选芯片；联发科则在中低端市场有着广泛的布局，通过提供高性价比的芯片解决方案，受到众多手机厂商的青睐。在小米的产品线中，Redmi系列的多款中低端机型采用了联发科的天玑系列芯片。

由此看来，玄戒O1的推出，意味着小米在芯片选择上有了更多自主权。未来，小米势必会将部分手机产品线搭载自研芯片，从而减少对高通和联发科芯片的采购量。

从市场份额的角度来看，这将直接冲击高通和联发科在手机芯片市场的份额。特别是对于那些原本计划采购高通或联发科芯片用于中高端机型的产品，如果改用玄戒O1芯片，将使得高通和联发科失去这部分市场份额。

也正因此，小米内部也提出，芯片是小米集团战略的关键支撑，二次起航的小米芯片业务，将会坚持产期投入、长远规划。

截至2025年4月，研发投入已达135亿人民币，未来十年还将持续投入共计500亿；团队规模已经超过2500人，硕士以上学历占比超80%。同时在组织架构上，不同于过往的独立子公司模式，此次芯片业务从立项之初，就从属于手机部。芯片和整机业务实现系统级垂直整合，目标一致，通力合作，提升最终用户的使用体验。

未来十年，小米集团战略目标成为硬核科技公司引领者，做好底层基建，持续深耕OS、AI、芯片三大底层核心技术，不断夯实整个集团的技术基底。对底层芯片技术持续探索，真正通过软硬融合，为用户带来更好的使用体验。

而玄戒O1和玄戒T1的发布，意味着小米在OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足。

采写：党博文

编辑：博文

指导：辛文