小米员工：玄戒O1芯片发布后，内部同事圈里质疑、力挺吵翻了

一位小米员工截图所在的脉脉同事圈：自从玄戒O1芯片发布后，内部员工也是各种质疑和力挺，两方吵得挺厉害。

小米玄戒O1芯片发布之后，“到底算不算自研”网上是吵得一塌糊涂。而且基本上就是米粉和网友对轰，完全没有理性可言。米粉认为是国产芯片奇迹；反对者骂骂它是“贴牌组装”，甚至和华为对比，没有被美国制裁，所以自主性不强。

其实有质疑也正常，小米之前的澎湃s1芯片失利后，就很少传出自研芯片的什么消息。这次一经发布，就直达行业一流水准，给人一种头一天还蹒跚学步的小孩第二天成马拉松冠军了的感觉，怎能不让人产生质疑。要知道华为是经历了技术的厚积薄发才有所突破。

目前从国内极客湾的测试视频来看：小米玄戒O1的确是小米自研的，整体的峰值性能和能耗表现能够进入第一梯队。

先表达我的观点：“自主设计”就可以算“自研”，但要看自主层面的设计在哪一方面。

玄戒O1确实是小米内部团队设计的SoC，采用的是ARM的Cortex X925、A725、A520 CPU架构，GPU是Immortalis-G925基带是外挂方案。以上这些都是业界公认的高性能公版IP。

但要注意一点：“自研SoC”≠“自研CPU内核”或“自研指令集”绝大多数芯片公司(甚至包括苹果的早期A系列)都从公版IP起步。

从网友提供的图中可知：华为在架构设计层面实现完全自主。小米依赖ARM公版架构，GPU架构则是外购IP，基带是外挂的5G基带。外挂基带这也意味着芯片在通讯领域依旧需要依赖联发科或者高通的基带技术，而这两个的核心专利都在美国手里。只有部分模块（比如NPU、能源管理、UWB等模块）属于自研。最大的好处是没有触动美国核心利益，不然这颗芯片很难见面。

华为走“全栈自研”路线，即使面临制裁仍坚持架构/EDA/制造全链条突破，受限于制程工艺，至今需要通过超线程技术提升能效比。

你可以这样理解更通俗易懂，小米的芯片就像造飞机，发动机是进口的，航电是采购的，但总体设计和飞控系统是自主的。具体行不行，要看整合能力和实际使用效果。好比印度的光辉战机，虽然宣称是国产自研，但发动机、雷达、航电全考进口，加上整合能力不行，性能不及预期，结果一度沦为成笑柄。

写到这里，小米玄戒O1芯片肯定不是贴牌。技术发展到现在，特别是全球一体化，“纯自研”现在已经是个伪命题，核心是技术成熟度。哪怕是苹果和华为，也不可能“从头做起”。华为麒麟芯片在做到ARM指令集授权基础上的微架构改造(如鲲鹏、昇腾)前，也用了十多年的技术积累。小米目前才走出了第一步，选择公版IP+台积电代工，是合理的产品化路径。玄戒O1好歹是首个国产SoC级别的自研系统设计的3nm芯片，实现了在手机上商用落地，意义还是很重大的。

我们欢迎小米造芯，但更期待它能在“下游整合”之外，真的去啃技术上的“硬骨头”。再说白点，不要光在营销上下功夫，技术是立足之本，不然很容易翻车。如果不是之前小米汽车事件让大家产生质疑，可能大家会更理性地看待小米这次的造芯行动。

作者：芳草清清；编辑：思齐。