北京
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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，PEP创新私人有限公司取得一项名为“芯片封装方法及芯片结构”的专利，授权公告号CN110729257B，申请日期为2019年08月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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