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金融界2025年5月23日消息，国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛美半导体设备韩国有限公司、清芯科技有限公司申请一项名为“整流装置、基板传输单元及涂胶显影设备”的专利，公开号CN120029009A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明公开了一种整流装置、基板传输单元及涂胶显影设备。该整流装置包括：输气管，输气管内部构造有第一气流通道；均流板组件，均流板组件内构造有若干第二气流通道，且第二气流通道开设有若干第一出气孔；导流件，导流件被构造为沿第一气流通道的延伸方向逐渐减小第一气流通道的流通面积，以使第一气流通道沿其延伸方向气压保持一致。本发明提供了一种整流装置、基板传输单元及涂胶显影设备，通过整流装置将气流整流，以在基板传输单元内产生均匀的气流，使微粒杂质随气流排出基板传输单元。
本文源自：金融界
作者：情报员
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