显示供应链自主化实践，ACF（各向异性导电膜）国产化之路

在全球显示产业供应链加速重构的大背景下，中国显示材料领域正迎来关键突破。ACF（各向异性导电膜）材料作为显示模组的核心组成部分，其国产化进程标志着我国在上游关键材料领域进一步打破海外垄断。常州德创高新材料科技有限公司（以下简称“德创高新”）作为国内ACF材料研发与量产的先行者，成为了这一进程的重要推动力量。

ACF材料：显示产业链的“隐形关键”

ACF（Anisotropic Conductive Film），即各向异性导电膜或异方性导电膜，是一种兼具导电、粘接与绝缘功能的特殊薄膜材料。其产品结构如下图所示，其核心层主要由导电粒子和树脂组成。

图示：ACF产品结构和功能来源：公开资料整理

导电粒子：通常是直径为数μm的镀有金、镍等金属的聚合物微球，具有可压缩性以适配电极的高度差异，通过热压后会变形，并增大接触面积。

树脂基体：通常为热固性树脂，如环氧树脂等，具有耐高温、稳定性高等特点，在加热加压后会固化并提供机械强度和绝缘性。此外，在核心层外部还有保护膜和离型膜以保护核心层。

在热压的过程中，导电粒子被上下电极挤压，其表面绝缘层被破坏并形成Z轴导通，而未接触的粒子则因树脂隔离，从而保持X、Y方向的绝缘，以此来实现“各向异性”的导通特点。这一特点使ACF材料能够实现高密度、细间距的连接，连接密度远胜于锡球焊接等传统工艺，因而能够广泛应用于显示面板、柔性电路、芯片封装等领域。

根据使用场景的不同， ACF在显示面板封装上的应用可以被分为COG、FOG和FOB。其中COG（Chip on Glass）将驱动IC芯片直接封装到玻璃基板上，相对技术难度较高，主要应用于智能手机、平板电脑等中小尺寸移动消费电子领域；FOG（Film on Glass）则是连接柔性电路板（FPC）与玻璃基板，技术难度相比COG略低。FOB（Film on Board）用于柔性电路板（FPC）与刚性电路板（PCB）的连接，精度要求较低，因而技术难度也较低。FOG与FOB已广泛应用于大至电视、小至智能手机的各类型显示产品。

图示：ACF在显示行业中的主要应用场景来源：CINNO Research整理

除以上三大领域之外，还有一些更先进的应用方向，如 COP（Chip on Plastic），主要应用于目前最高端的旗舰智能手机产品。由于柔性屏衬底材料一般是聚酰亚胺（PI）薄膜，使得绑定工艺难度增大，精度要求更高，对ACF内导电粒子的排列也有更高要求，技术难度较前三种而言更大，目前完全由国外厂商垄断。

图示：ACF主要应用之间的技术对比来源：CINNO Research整理

根据CINNO Research数据，从需求量上来看，FOG&FOB需求量最大，占比超过50%，各主要大尺寸面板应用场景均需使用；COG次之，需求增长主要来自于智能手机、笔电等。而随着智能手机全面转向AMOLED，COP的市场需求也在崛起，从而蚕食部分COG市场。

从市场规模看，由于 COG和COP单价远高于FOB，其市场规模占比也相应较高，二者合计占比约为70%，特别是COP市场，随着使用量的增长，其市场规模也在水涨船高，预计到2028年，其市场规模就将超过COG。因而尽快实现向上技术突破，打破国外企业在该领域的垄断地位，也成为国产ACF相关企业的努力方向。

图示：2023~2028年中国大陆ACF分类型市场规模占比趋势来源：CINNO Research

高端ACF材料长期由日系材料企业垄断

1977年，日本索尼化学发明了ACF产品，并导入了实际应用。从此刻开始，日系厂商便占据ACF行业发展的主导权。从1977年至今，ACF材料体系历经3代变化，核心导电粒子也由大到小，逐步适应越来越精细化的电路设计要求，而日系企业始终在这一领域占据先发优势。日本厂商“迪瑞合”与“力森诺科”一度占据90%的市场份额，韩国厂商“H&S”与“国都化学”发展较晚，市场份额约为10%，而发展更晚的中国ACF厂商则面临艰难开拓市场的困境。

迪瑞合（Dexerials）是高端 ACF领域的龙头厂商，前身即为发明了ACF产品的索尼化学（Sony Chemical & Information Device），于2012年独立运营，专注于高精度电子封装材料，目前位居全球市场份额第一，特别是在柔性AMOLED的COP用ACF领域，处于全球垄断地位。

图示：粒子排列型ACF产品介绍来源：迪瑞合官网

力森诺科（Resonac Holdings）是另一家ACF领域的先驱和主导企业。其前身为日立化成（Hitachi Chemical），于2020年被昭和电工（Showa Denko）收购并整合为力森诺科。

韩国作为显示产业大国，在ACF领域也在积极推行自主化。H&S Hightech于1995年以DSI名义成立，2009年变更为现在的名称。2012~2013年，该公司相继收购EXAX和LG Innotek的ACF事业部，整合韩国国内的ACF核心技术，并履行显示材料国产化的政府与企业课题项目。

随着国内光电产业逐步重视供应链安全问题，ACF作为一种典型的“卡脖子”材料，其能否顺利国产化引来国内多方关注，并促成了包括常州德创高新等一批新兴厂商崛起。在这之中，德创高新目标高端，率先实现了对国内龙头面板企业稳定量产供货实绩，标志着国产ACF材料发展达到新的里程碑。

聚焦ACF材料国产化任重道远

常州德创高新材料科技有限公司成立于2020年9月，公司坐落于常州经开区，目前该公司产能项目已建成第一期产能1.5亿米/年。二期项目正在建设中，预计于2026~2027年完成。届时产能规模将达到6亿米/年。公司秉承着“路虽远行则将至，事虽难做则必成”的精神，以打破垄断、为客户创造价值为使命，向着在未来成为全球领先的ACF产品生产企业这一愿景坚定前进。

作为ACF领域的后发力量，德创高新依托一支成熟的ACF技术研发团队及本地化的量产生产技术团队，快速打通了产品由研发转移至量产中间各个环节的生产工艺条件，实现了产品生产的品质稳定性，并具备对生产设备持续提升改进能力。公司2021到2023年陆续开发完成FOB、FOG、TP、COG、FOP等ACF产品，COP产品正在开发中，是目前ACF产品系列最为齐全的中国公司。产品规格方面实现最窄切割至0.5mm宽幅、长度50m~300m，厚度14μm~35μm，能够基本适用于各种类型显示面板客户需求。

得益于强大的技术实力作为支撑，德创高新重点布局高端产品，测试标准达1,000小时，对标日企标准，高于行业通行的500小时。针对部分重点客户，标准还会进一步提高至1,500小时。与此同时，德创高新除在中国申请发明专利外，也在日韩同步申请发明专利，形成独立完善的知识产权体系，配合强大的解析技术能力，能够持续改善配方，并为售后服务提供妥善的技术支持。据了解，ACF材料生产难度中，配方仅占20%左右，其余80%主要来自于精密切割、胶膜贴合等工艺环节，因此跨团队协作重要性凸显。德创高新为此还专门自研测试芯片以确保数据一致性。

凭借自身的技术优势、量产能力以及品控，德创高新虽不是先驱者，但仍成为国内首家打破国外垄断、实现ACF大客户批量出货的领先企业。2023年5月，公司FOB & FOG产品开始批量供货给国内一线面板大厂，公司现有产品已能够覆盖客户的全部LCD工厂，数款ACF材料实现稳定供货，最长稳定供货周期达2.5年。2024年，公司COG产品也成功实现量产，并通过多家中小客户验证。根据CINNO Research数据，2024年，德创高新ACF产品出货量位居中国大陆第一，全球第四，排在迪瑞合、力森诺科以及H&S之后。尽管体量差距依然非常巨大，但在产品布局完整度上，德创高新已超过韩国H&S，并在难度最高、市场前景最广的COP领域，德创高新也已在研发中。

图示：ACF主要厂商产品布局来源：CINNO Research整理

ACF作为面板核心主材之一，其国产化进程具有战略性意义。因此在德创高新的发展过程中，得到众多产业投资机构关注，包括上市公司、深圳哈勃科技投资公司，以及天津显智链投资公司，均为德创高新的主要产业投资方。而随着公司在产品技术、市场份额等方面的进一步提升与发展，未来还将收获更多产业与社会方面的投资关注以及资源支持，集中资源攻克COP国产化，从而助力中国ACF材料实现自主可控。

国内显示产业庞大体量带动更完善的产业链自主化建设

在ACF材料国产化的发展历程中，国内显示产业的庞大体量无疑是上游产业链企业勇于投入、快速发展的基石与底气所在。正如德创高新总经理李德在中国光电科技产业投资峰会上的发言中提及，全球模组产能的约70%~80%在中国大陆，ACF市场容量主要集中在中国国内。根据CINNO Research统计数据，2024年全球TFT-LCD和AMOLED面板产值合计达到1,200亿美元，其中中国大陆面板企业产值约为575亿美元，占全球比重达48%，并且这一比例还有逐年升高趋势。中国大陆已经成为名副其实的全球光电显示制造中心。

但在中国大陆光电显示产业飞速发展过程中，核心设备、原材料自主化问题也逐步凸显。在全球科技竞争日益激烈、美国及其盟友对我国科技封锁日益严峻的当下，打破上游供应链壁垒，解决“卡脖子”难题，是我国从制造业大国迈向制造业强国的重点课题。

CINNO回顾过去中国大陆光电显示行业的发展规律，认为建立自主可控供应链，可以分为四个阶段：

• 供应链1.0，通过非核心材料的国产化，获得初步的自主发展和产业链的入场券，积累资源与经验，为后续产业升级打下基础。

• 供应链2.0，随着下游应用规模扩大和投入增加，部分核心材料也得以实现国产化，产业技术自主程度显著提升，并逐步打破国外垄断，向更高层次发展。

• 供应链3.0，下游应用规模进一步扩大，上游企业获得相当程度的成长，开始进一步向更上游的二、三级原材料国产化迈进。同时通过IPO与并购重组，有效整合市场资源，形成有竞争力的企业。

• 供应链4.0，通过前面阶段的发展，优秀企业已能够实现跨行业、全球化布局，原料自主可控，材料研发与应用研究并行发展，从而具备全球竞争力，乃至成为行业领军企业。

图示：中国光电材料供应链体系发展路径来源：CINNO Research

总体而言，我国目前光电产业供应链仍处于2.0向3.0的发展过程中，部分核心材料已经能够逐步实现国产化，并向着更上游的二级材料发展，而部分高精尖材料仍依赖海外进口。在TFT-LCD与AMOLED两大主要技术方向的上游核心材料中，背光模组、液晶、偏光片等均已实现较高比例国产化，基本可以实现自主可控；玻璃基板、有机发光材料等在部分领域实现了一定水平的国产化，例如G6世代以下的TFT玻璃基板、有机发光材料共通层能够实现较高的国产化比例，而高世代玻璃基板以及AMOLED用玻璃基板、有机发光材料发光层等部分国产化比例仍较低。前文所述的ACF材料也是这些“卡脖子”材料中较为突出的案例，国产化比例尚不高，高端产品如COP应用国产化率目前仍为0。

在这类市场相对狭小、供需关系相对确定的细分市场中，国际地缘政治带来的风险逐步成为不可忽视的发展助推因素。在国内政策扶持、下游应用端支持、资本市场投入以及产业链不懈努力下，成长起来的国内材料新兴企业正在获得前所未有的发展机遇，如德创高新等优秀企业能够在短短数年内快速实现产能跨越式发展，快速占据某一细分市场。尽管在相当一段时间内，营收规模等指标上这些后发企业仍会与先发优势显著的国际综合性企业存在较大差距，但随着后续发展，产业与社会持续不断的资源投入和努力，行业资源不断整合集中，优秀的种子企业终将登上更高层次的舞台。

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