北京
金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，成都莱宝显示技术有限公司申请一项名为“一种封装基板的分离方法”的专利，公开号CN120015647A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明涉及封装基板制造技术领域，公开了一种封装基板的分离方法，包括：在功能层的每一侧边缘上划线，在功能层表面形成预切割线；基于预切割线，对粘胶层和功能层的部分区域进行切割，在基板表面形成预切割部；基于预切割部，对其余部分的粘胶层和功能层进行切割，直至在基板表面完全清除粘胶层和功能层，由此可见，通过在功能层表面的边缘先形成预切割线，并根据预切割线的位置进行部分切割，然后在基板的表面形成预切割部，最后沿着预切割部对剩余部分的粘胶层和功能层进行清除，本申请的封装基板的分离方法省去了铣边作业，避免粉尘的产生进而省去了清洗流程，使得基板与功能层的整个分离过程可以在同一生产线进行，提高了整体的生产效率。
天眼查资料显示，成都莱宝显示技术有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本25000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都莱宝显示技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息13条，此外企业还拥有行政许可23个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
