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金融界2025年5月21日消息，国家知识产权局信息显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司取得一项名为“防止表面铜电镀层氧化的晶圆热处理设备”的专利，授权公告号CN222883506U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本实用新型公开了防止表面铜电镀层氧化的晶圆热处理设备，热处理设备包括形成热处理腔的热处理座、间隔设置在热处理腔内的加热盘和冷却盘、用于向热处理腔内供应导热气体的导热部件、转载部件，其中热处理座上具有与热处理腔相连通的晶圆进料口；冷却盘的顶面设置冷却工位，加热盘的上方设置悬空的加热工位，进料时，晶圆通过进料口并水平放置在冷却工位，转载部件用于将晶圆在冷却工位和加热工位之间移动。
天眼查资料显示，晟盈半导体设备（江苏）有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本3699.5111万人民币。通过天眼查大数据分析，晟盈半导体设备（江苏）有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可10个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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