小米芯片绕开美国制裁，是钻空子还是真本事？

一场车祸，让小米深陷舆论危机。

沉寂了一个多月后，雷军又重新活跃在互联网上，目的是为即将在5月22日发布的新车YU7和自研芯片造势。

雷军发博宣布小米战略新品发布会日期

由于是首次对外披露，自研芯片备受瞩目。

最初是在5月15日晚，雷军透露，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将发布；第二天，雷军发出两张2017年小米首次芯片发布会的图片，并配文：“十年饮冰，难凉热血。”

5月19日与20日，雷军陆续披露了更多信息，并抛下一枚重磅炸弹：玄戒O1是一款采用第二代3nm工艺制程、晶体管数量为190亿个的手机SoC芯片，并且已经开始大规模量产，高端旗舰手机小米15spro和超高端OLED平板小米平板7ultra将搭载玄戒O1。

小米的SoC芯片终于露出了庐山真面目。

小米手机SoC芯片：玄戒O1

消息一出，一片欢腾。

它意味着：

第一，小米成为继苹果、高通、联发科之后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。

第二，中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追高通、苹果，填补了大陆地区在先进制程芯片研发设计领域的空白。

十年饮冰的雷军，对自己太狠了。他说：恳请大家，给我们更多时间和耐心。

十年磨一剑

为什么要造芯片？这个问题雷军在2017年就回答过。

他说，处理器芯片是手机行业技术的制高点，“如果想要在这个行业里成为一家伟大的公司，还是要在核心技术上有自主权，公司才能走得远”。

雷军曾在小米澎湃S1发布会上提出了问题：小米有什么实力做芯片？

数年后，雷军重申了这一理念：“想成为一家伟大的硬科技公司，芯片是必须攀登的高峰……只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持我们的高端化战略。”

SoC（System on Chip）系统级芯片可以说是智能手机的大脑，它将传统计算机系统中分散的多个核心部件，如CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）、基带（通信模块）、ISP（图像处理器）集成到一块芯片上，决定了手机的整体性能。

SoC（System on Chip）系统级芯片解析

想要在SoC芯片上有所建树，所需的资金与人员投入也是惊人的。

有媒体报道，7nm芯片的成本约为2.17亿美元；5nm为4.16亿美元；3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元。

纳米数值越小，意味着晶体管尺寸越微小、芯片性能越高，成本也越大。

玄戒的投入规模远比想象的要大。雷军介绍，截至今年4月，小米在玄戒的研发上投入总计135亿，相关研发团队规模超过2500人，预计今年投入将超过60亿。

“这个体量，在目前国内半导体设计领域，无论是研发投入，还是团队规模，都排在行业前三。”雷军表示。

此次震惊业内外的小米芯片并非横空出世，小米造芯已有十多年的历史。

2014年，成立仅4年的小米成立松果电子公司，正式开启芯片自主研发。当时，小米一年的营收也才700多亿，而半导体是当之无愧的“吞金兽”，对人才、技术、资金都有极高要求，造芯，显然没有那么容易。

2017年，小米发布SoC芯片澎湃S1，采用28nm工艺。然而，这一技术在当时与国际上的前沿造芯技术有了两年的差距。同年，苹果已经用上了10nm工艺的A11 Bionic芯片，华为海思也发布了10nm工艺的麒麟970，搭载于华为Mate 10手机。

2017年，小米发布SoC芯片澎湃S1

根据《财经》报道，澎湃S1于2014年9月立项，当时业界主流芯片确实是28nm工艺，不过外面的世界在飞速发展，等到澎湃S1面世，各大芯片制造商早已经进入了更低纳米的制程工艺。

技不如人，市场反应自然也不佳。澎湃S1芯片搭载在小米5C手机上，因发热问题被戏称为“暖手宝”。澎湃S1之后，澎湃S2又遭遇流片失败，直接让小米芯片陷入长达5年的沉寂。

转折点出现在2021年，那一年，小米做了两个决定，一是造车，二是继续造芯，小米成立了芯片设计子公司上海玄戒技术有限公司，注册资本达15亿元。

雷军在长文中表示，澎湃S1尽管失败，但小米保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”的研发。

表面上，从2021年开始，小米芯片研发从SoC向细分领域芯片转型，推出了各类“小芯片”。

如2021年3月，小米推出首款自研ISP芯片澎湃C1，这是一款影像芯片，搭载于小米折叠屏手机MIX FOLD。同年12月，小米再度推出首款自研充电管理芯片澎湃P1，搭载于小米12 Pro，澎湃P1使后者成为当时充电速度最快的旗舰机型之一。

接下来数年，小米又相继推出电池管理芯片澎湃G1、信号增强芯片澎湃T1、天线协调芯片澎湃T1S，覆盖了影像、充电、电池、通信等领域。

但从玄戒O1的推出来看，小米一直没有放弃SoC大芯片的梦想。有业内人士在接受采访时表示，小米能在今年量产这个芯片，说明公司3年前就拿到了3nm工艺的开发工具。

此前澎湃S1的失败，可以归结为经验与技术都有所欠缺。小米此次直接选择从3nm工艺切入，体现了小米制造先进芯片的决心。

芯片技术在不断迭代，企业需要保持持续的投入，小米目前已承诺十年内投资500亿元用于芯片研发，玄戒O1的量产，虽是里程碑式的突破，但仍然只是个起点。

一场没有硝烟却惊心动魄的战争

从一穷二白到现在，世界上比小米成长更快、成就更多的企业并不多。但在为之庆祝之余，值得冷静看待的是，小米玄戒O1完成的不是芯片制造，而是芯片设计。

芯片研发分为设计、制造、封装测试等多个环节，每一步都需要突破。换句话说，这次，在芯片设计方面，小米确实在中国大陆地区做到了领先，但最关键也更难的制造等环节依然面临“卡脖子”。

5月20日，雷军发文称，小米玄戒O1已开始大规模量产。

雷军发文称，小米玄戒O1已开始大规模量产

这使得人人纷纷猜测：谁代工？

据业内人士分析以及媒体报道，由于目前全球只有台积电、三星和英特尔具备3nm制程代工能力，但是三星3nm制程良率偏低，英特尔的Intel 3目前似乎也没有什么外部客户，所以玄戒O1大概率是基于台积电3nm制程代工。

作为全球最大的芯片代工厂，台积电是全球少数具备3nm量产能力的企业，且良品率最高。它自然是小米芯片的最优解。

但问题是，14nm以下制程的芯片让台积电代工需要获得美国BIS许可。那么，小米是能搞定BIS许可，还是国内搞定了3nm制程？

说得再简单一点，难道美国对华为和小米的态度不同吗？

事实上，根据2025年1月15日美国BIS最新公布的限制规则，如果一款芯片最终封装IC的“聚合近似晶体管数量”超过300亿个、封装内含高带宽存储器（HBM）导致晶体管数量超过350亿个，就会受限，其他则不会受限。

目前，小米玄戒O1的晶体管数量为190亿个，低于限制的阈值。同时，美国目前出台的限制规则主要是限制AI芯片，消费类芯片不受限。

不可忽视的是，在台积电之外，作为半导体产业的另一大巨头，三星也在制程技术上取得了显著的进步。今年3月，三星掌门人李在镕则拜访过雷军，据称“讨论了移动和电动汽车合作项目”，消息曾引起多方关注。

如今，我们站在小米芯片的视角上再看这则新闻，以及基于小米和三星本身的业务进行讨论——能“惊动”两位掌门人的合作项目，是普通产品供货，还是与当下的玄戒代工有关，难免令人猜测、令人好奇。

从三星层面而言，近年来，由于战略失误等原因，这家韩国最大企业正在面临着严重的经营危机，不仅芯片制造市场份额被台积电抢走了不少，而且其自家芯片Exynos已经被视作“扶不起的阿斗”。

急迫的李在镕，需要打开芯片代工市场，缓解芯片制造部门的业务压力。这时的小米，或许进入了三星的视野。

3月22日，韩国三星掌门人李在镕身现小米汽车工厂，雷军亲自接待，两人满脸笑容

总的来说，小米以高投入打破现有技术壁垒，但其成功与否，仍取决于能否跨越“从设计到制造”的死亡之谷。

而这场跨越的本质，则是全球半导体产业链分工与中国技术自主化博弈的缩影。

这些年，我们很遗憾的看到，从芯片到生产芯片的设备，美国粗暴地升级出口管制，再次将全球供应链搅动不宁。

而在地缘政治的干扰越来越大的当下，中国决心去拼全球最顶尖的技术，决心在芯片业中扮演更重要的角色，已是既定事实。

过去，我们性能比不过，成本也不行，市场认可度寥寥。这几年，中国大陆芯片制造业经历了迅速发展，出现了华为、小米这样的优秀企业，但整体上，我们任重道远，尤其是芯片设备等领域，它具有高技术、高风险、高投资的特性，不仅工程浩大，前期也是巨大的亏损，需要再支持，需要再攻克。

一场没有硝烟却惊心动魄的芯片战争，注定会在博弈中前进。至少历史已经多次证明，先赢的人封不死所有的路，后来的人总有机会大展宏图。

玄戒是中国大陆设计的第一款，但绝对不是中国造芯征程的最后一步。

造芯无退路，就像雷军所言：“这是一场持久战，急不得。”