北京
金融界2025年5月20日消息，国家知识产权局信息显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司、徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司申请一项名为“硅碳负极材料及其制备方法和电池”的专利，公开号CN120004265A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明提供了硅碳负极材料及其制备方法和电池。制备硅碳负极材料的方法包括：将热塑性树脂进行第一碳化处理，得到树脂碳；将所述树脂碳与活化剂混合均匀，进行活化造孔，得到树脂基多孔碳；对所述树脂基多孔碳进行第二碳化处理，得到多孔碳前驱体；对所述多孔碳前驱体进行气相沉积硅，得到硅沉积多孔碳；在所述硅沉积多孔碳的表面形成碳包覆材料，得到所述硅碳负极材料。由此，通过上述制备方法，可以制备得到具有高比表面积、高孔容积和低电阻率的多孔碳前驱体，进而有利于得到比容量较高、电阻率较低的硅碳负极材料。
天眼查资料显示，江苏鑫华半导体科技股份有限公司，成立于2015年，位于徐州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本148571.4288万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏鑫华半导体科技股份有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息191条，此外企业还拥有行政许可50个。
徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司，成立于2023年，位于徐州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，徐州金龙湖泛半导体材料研究有限公司参与招投标项目4次，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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