为什么小米能推出3nm芯片，华为却不能？

众所周知，最近几天，随着小米官宣的自研芯片玄戒O1，搞的整个网络都热闹非凡。

因为这颗芯片是3nm的，同时其性能又超过了高通骁龙8Gen3，一定程度上，甚至可以说苹果的A18 媲美，所以让一些米黑是彻底的坐不住了。

这些人不惮以最坏的恶意来各种猜测，比如猜测他是高通或联发科的芯片换皮，甚至认为他是为了打压国内友商而生……

还有人说，找台积电代工肯定是付出了代价的，毕竟华为现在不能推出3nm芯片，台积电不代工，而小米可以，这是为什么，明显就是有故事的。

说真的，真为这些人的脑洞鼓掌，没有这么大的脑洞，哪有这么多笑话看啊。

为什么小米能推出3nm芯片，而华为不能呢？原因非常简单，那就是华为是被美国列入实体清单精准打击的，而小米并不是。

针对芯片代工，美国对中国企业，除了一些被拉入名单的企业之外，其它的企业代工主要针对AI芯片和数据中心产品，而消费级手机SoC并不是被制裁的范围。

只要你不是AI、GPU这样的芯片，且晶体管数量低于300亿个，不含高带宽存储器（HBM）的芯片，你随便代工，3nm、2nm、1nm都行。

也就是说，如果你有本事，设计出一款3nm芯片来，只要台积电有产能，愿意给你代工，你也一样可以搞出这样的一颗3nm芯片来，和你是不是小米无关，只要不是被美国列入名单的企业即可，小米，大米，黑米，糯米这些品牌都是可以的。

所以小米设计出一颗3nm的芯片，找台积电代工，就非常正常了， 事实上目前国内还有其它众多的芯片，是台积电代工的，都是4nm、5nm、7nm这样的工艺，比如小鹏、蔚来、阿里等等。

而华为情况不一样，华为是被美国精准制裁的，所以华为不行，代工14nm都不准的，需要单独的许可证。

另外，大家要注意的是，小米只是设计3nm的芯片，如今设计芯片的门槛，其实是降低了的，因为ARM有成熟的ARM架构，有着非常成熟的CPU、GPU、NPU、ISP、DSP等等IP。

有一定基础的芯片企业，找ARM拿到这些授权，基于公版的IP核来设计芯片，其实是越来越容易了的。

小米早在2017年就推出了澎湃S1，是有基础的，所以拿到ARM的授权，再来设计出一颗3nm的芯片，真不是什么好奇怪的。

国产厂商，有了3nm的芯片，真是一件值得庆祝的事情，且这颗芯片并没有真正和大家见面，就算你想要反驳，至少也要等芯片出来再说吧，一看到消息就开始怼、骂，这真的是气急败坏了一样，你觉得呢？