山东
小米15周年战略新品发布会定档5月22日晚7点，届时将带来全新手机SoC芯片“玄戒O1”，其历4年研发，采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量190亿个。
雷军19日发文回顾了小米玄戒的研发之路。雷军谈到，2014年9月，澎湃项目立项。2017年，小米首款手机芯片“澎湃S1”正式亮相，定位中高端。后来，因为种种原因，遭遇挫折，暂停了SoC大芯片的研发，但还是保留了芯片研发的火种，转向了“小芯片”路线。雷军表示，再后来，小米澎湃各种芯片陆续面世，包含了快充芯片、电池管理芯片、影像芯片、天线增强芯片等“小芯片”，在不同技术赛道中慢慢积累经验和能力。“这几年，很多米粉也一直在追问，小米还做不做大芯片了？”雷军说，“网上也有各种似是而非的传闻，也有不少人嘲笑澎湃SoC没有后续，但我想说，那不是我们的‘黑历史’，那是我们的来时路。”
雷军还表示：“四年多时间，截至今年4月底，玄戒累计研发投入已经超过了135亿元人民币。目前，研发团队已经超过了2500人，今年预计的研发投入将超过60亿元。”
@央视新闻19日发文称，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1是中国内地3nm芯片设计的一次突破，紧追国际先进水平。小米将成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业。
来源：@央视新闻、@雷军
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