小米造芯成功，为什么全网都在骂？玄戒O1的“原罪”是什么？

　　
——玄戒O1

　　你们好，我是歪歪

　　十年磨一芯，#小米终于造出了自己的旗舰级SoC芯片——#玄戒O1。

　　从参数表看，它足够亮眼：

　　台积电N4P制程，GPU超骁龙8 Gen2，AI算力达40 TOPS，甚至部分测试跑分接近苹果A16。

　　按理说，这该是欢呼雀跃的时刻。

　　但现实却显得相当“错位”：

　　官宣之后，评论区不是一水的祝贺，而是质疑、冷嘲，甚至群嘲。

　　为什么小米“造芯成功”，反而成了全网口诛笔伐的对象？

　　玄戒O1到底踩了哪个“原罪”？

　　01|这块芯片，真的是“自研”吗？

　　我们先来看最核心的问题：玄戒O1到底“自研”了多少？

　　CPU架构是ARM公版“1+3+4”，和高通、联发科过去的做法一样，没有自研CPU内核；GPU来自英国Imagination授权，CXT48-1536核心；通信基带则是外挂联发科，连5G功能都没有集成在SoC里。

　　这听起来更像是一次“定制化拼装”而非“白手起家”。

　　当然，在现有全球半导体分工体系下，哪怕是苹果的A系列，也依赖台积电代工、ARM指令集授权。

　　只是苹果把CPU、GPU架构完全自己设计；高通则在向自研Oryon核心过渡；华为麒麟虽然工艺落后，但CPU、NPU、基带都在自己手里。

　　相比之下，玄戒O1虽称“自研”，但在架构层级仍依赖外部资源。

　　车外壳换成了自己的，但发动机还是别人家的。

　　能开，但不能说“从引擎到轮胎，都是我造的”。

　　
——源于微博

　　02|技术不错，但来晚了

　　玄戒O1采用的是台积电第二代4nm工艺N4P，晶体管密度较初代提升6%，能效也优化不少。

　　但2025年的当下，苹果A18 Pro、骁龙8 Gen4都已切换到台积电N3E（3nm）节点，属于下一代工艺。

　　在性能方面，玄戒O1的CPU部分采用Cortex-X3大核，中核A715，小核A510，Geekbench 6单核2200、多核7500分左右，确实接近骁龙8 Gen2。

　　但问题也在这：它对标的是两年前的主流旗舰。

　　GPU方面，Imagination CXT48系列在图形性能上甚至略超骁龙8 Gen2的Adreno 740，8K视频解码、高帧游戏体验也都安排上了。

　　但图形计算以外，它对AI、图像神经处理、基带集成的支持，还未形成压倒性优势。

　　AI方面，小米宣称40 TOPS AI算力，听起来不错，但高通8 Gen4是60 TOPS，苹果A18也有50 TOPS。

　　你刚刚追上别人两年前的影子，对方又向前跳了一代。

　　另外，玄戒O1并未内置基带芯片，而是采用“外挂联发科5G基带”的方案。

　　这种设计，过去常见于入门级SoC方案。

　　从技术角度，这并不影响基础功能——它依然支持5G、Sub-6GHz，甚至还兼容5G-A网络。

　　但从能效和稳定性看，外挂基带天生劣势明显：

　　功耗高、延迟多，整机发热也更难控。

　　更关键的是，外挂意味着协同优化难度成倍上升。

　　你无法像高通那样把SoC、基带、射频放在同一张图纸上设计，也不像苹果那样为了iPhone去调校每一瓦特。

　　这就构成了玄戒O1的第二层“原罪”：

　　用“中端配置”承担“高端宣传”。

　　
——源于网络

　　03|那为什么小米要坚持做玄戒？

　　这是战略必修课。

　　小米十年前就开始造芯，2014年成立松果电子，2017年推出澎湃S1，28nm工艺、定位中低端，后因能力和市场双重夹击而停摆。

　　此后数年，小米没有直接回到SoC主赛道，而是转向电源管理芯片、影像ISP、快充芯片等“小芯片”领域积累。

　　玄戒O1某种意义上，是这十年技术、组织、战略三方面交汇后的结果。

　　它的重要性不在于“现在能卖几台手机”，而在于小米能不能在供应链更加脆弱的未来，有一张“底牌”。

　　毕竟，过去三年我们已经见识到什么叫“卡脖子”——

　　一夜之间从旗舰到停产，只因一颗芯片缺货。

　　而玄戒O1，至少能在关键节点上，把SoC从“全依赖”变成“部分控制”。

　　从这个角度看，它是一种不赚钱的“国家战略项目”。

　　玄戒O1首发于小米15S Pro特别版，定价可能在3000~3500元区间。这是一种非常聪明的产品策略：

　　第一，它没有直接冲击高端价位段，避免与高通芯片内战；

　　第二，选择周年纪念版手机，拉足了品牌情怀；

　　第三，试水市场反馈，摸清消费者对“自研芯”的真实接受度。

　　换句话说，小米是在用“部分量产 + 特别版旗舰”这条路，为玄戒O1开一个口子，不求大爆，只求可控。

　　初期产能计划200~300万片，未来提升至500万片，这个量级不小也不大，刚好支撑几个机型的轮换，甚至也能服务平板、小米汽车等生态设备。

　　可以说，小米没有“ALL IN”，但已经上桌下注。

　　
——雷军

　　04|骂声的背后，是技术身份焦虑

　　从发布到现在，围绕玄戒O1最大的争议并非性能，而是

　　“这到底算不算自研？”

　　这背后其实是一种典型的技术身份焦虑——

　　在“全栈自研=牛逼”的语境下，“拼接型设计”天然被认为技术含量不足；

　　而只要还在用ARM的东西，就被视作“贴牌组装”。

　　可问题是，全球半导体产业链本就是模块化、协同化的产物。

　　苹果也没有制造工厂，高通从未自己造过晶圆。

　　就连华为麒麟也不是“从零打造”的纯粹SoC，它也要依赖台积电流片和ARM授权。

　　所以“是不是自研”的争议，更多是关于话语权的战争。

　　在某种程度上，中国科技公司想要技术尊严，又必须承担“技术路径的污名”。

　　而小米之所以被骂得最狠，说到底，不是因为玄戒O1做得不够好，而是它终于从“整合厂商”迈入了“设计厂商”的门槛。

　　这个门槛不高，但在中国互联网环境里，却容易被拔高成“谁配叫自研”的投名状。

　　这，才是玄戒O1的原罪。

　　它像一块试金石，检验小米在供应链、芯片设计、系统协同上的真实底气。

　　你不能否认：这一步走出来了，就意味着中国芯片产业的路线图，又多了一个可选解。

　　真正值得讨论的不是“小米凭什么叫自研”，而是：

　　在苹果、三星、华为都开始掌握芯片主导权的时代，

　　中国还能有多少家公司，愿意像小米一样，把利润押在不确定的未来？

　　所以，玄戒O1最大的意义，不是跑分，它点燃了又一轮国产芯片路线上的讨论。

　　而这，远比一颗芯片本身重要。