设备+材料双轮驱动：万业企业如何卡位国产替代“深水区”

在全球科技格局演变与产业链重构的当下，现阶段国产半导体设备厂商的突破已不再局限于填补空白，而是以技术纵深和生态协同重塑市场规则。万业企业依托先导科技集团的资源赋能，正通过“设备+材料”双轮驱动，在离子注入机、稀散金属深加工等关键领域构建闭环生态，成为国产替代从量变到质变的标杆案例。

“凯世通已从单一机型供应商向系统化解决方案提供者转化，这是国产替代从‘能用’到‘好用’的关键跃升。”万业企业董事长兼总裁朱世会指出，“半导体国产化是一场马拉松，我们坚信，通过材料与设备的深度协同、研发与市场的双向驱动，公司将在这场产业变革中实现从追赶到引领的跨越。”在5月16日，先导科技集团牵手万业企业后召开了首次年度股东大会，万业企业理层围绕2024年以来在半导体设备与材料领域的突破性进展，公司战略布局、经营成果及未来规划展开了深度交流。

战略转型成效显著，半导体业务驱动增长

万业企业自先导科技集团入主后，加速剥离地产业务，聚焦半导体设备与材料领域，战略转型成效显著。2024年公司实现营业收入5.81亿元，归母净利润1.08亿元；2025年一季度营收同比大增94.09%至1.93亿元，其中设备与材料业务收入占比达75%，成为核心增长引擎。铋材料业务首季收入超8000万元，叠加凯世通离子注入机订单放量，公司“双轮驱动”格局初显。

这一成绩得益于万业企业锚定“解决硬科技卡脖子问题”的战略使命，在半导体领域保持高强度研发投入，2024年全年研发投入达1.84亿元，同比增长13.14%，有效推动了万业旗下凯世通商业化进程持续加速。目前凯世通已形成了一系列具有自主知识产权的核心技术，先后量产了技术难度最高、市场需求最大的低能大束流离子注入机与高能离子注入机，并实现了12英寸晶圆厂产线应用国产化突破以及产业化推广。

近年来，凯世通在半导体关键设备领域实现突破，低能大束流与高能离子注入机已量产并导入12英寸晶圆产线，累计订单达60台，交付超40台，量产晶圆片突破500万片，覆盖逻辑、存储、CIS及功率芯片四大领域。同时，凯世通自主研发掌握关键核心技术，系统攻克了注入角度控制、颗粒污染控制、高良率、高产能等技术难题，实现了长寿命离子源、高质量分析磁体、束流减速装置等关键部件国产化创新突破。

2025年万业企业将着力构建两大平台——全国产零部件的离子注入机平台和离子注入机全工艺段应用测试平台。朱世会表示，这两大平台将依托先导现有的技术与生产能力实现协同发展，建成后将大幅提升凯世通的市场竞争力，这将为万业在下一阶段竞争中建立差异化壁垒。

对比国际龙头应用材料，凯世通在部分工艺良率与产能上已接近对标，但高端机型仍需技术迭代。面对友商的竞争，万业企业副董事长余舒婷分析称：“凯世通的底层核心技术原理与光学和光电子领域高度相关，先导集团在这一领域的积累赋予我们独特的竞争优势。同时，作为民营企业，我们在决策效率、客户服务及供应链整合上更具灵活性。”

她进一步指出，凯世通设备的零部件国产化率已达国内领先，包括硬件、软件和复制类部件。未来公司将推动国产化成果在终端客户中大规模应用，最终实现完全不依赖国外供应链的目标。”同时，公司将强化在光电子材料、化合物半导体等领域的布局。

材料与设备协同：铋业务开辟第二增长曲线

依托先导科技集团的资源整合能力，万业加速布局稀散金属深加工，铋材料业务今年一季度收入超8000万元，产线满产且新产能建设中，海外和国内市场并行布局。铋材料与半导体设备的协同效应显著——先导科技提供高纯材料与供应链支持，而万业通过设备验证反哺材料性能优化，形成“材料-设备-工艺”闭环生态。

铋材料作为一种重要的半导体材料，在集成电路等领域有广泛的应用前景。数据显示，2024年全球铋消费总量预计超过17000吨，在半导体行业内，铋主要应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等关键产品的制造环节。随着半导体技术的飞速发展，铋材料与二维材料结合展现出惊人的潜力，能够实现极低电阻，趋近量子极限，这将有力推动半导体制程迈向更先进的技术节点，使得铋在半导体领域的需求呈良好的增长趋势，市场前景光明。万业企业在铋材料业务上的成功拓展，不仅为公司开辟了新的增长点，还进一步巩固了其在半导体材料领域的地位。

据悉，万业企业以安徽万导为载体开展铋业务材料和深加工，业务范畴涵盖铋金属制品如铋系合金、铋粉等各类形态，以及铋的氧化物和化合物，如柠檬酸铋、硝酸铋等，构成极具潜力的“铋金属业务”板块，并计划在未来12个月内将先导中原有的铋深加工业务转移到万业企业，以解决同业竞争问题。这显示出公司在材料业务上的整合决心和战略布局。

朱世会指出，材料与设备的协同闭环将成为万业的核心竞争力。先导科技在稀散金属资源与全产业链覆盖的电子材料、器件资源，为凯世通打造了韧性供应链，同时铋材料业务的快速增长也为公司开辟了第二增长曲线。除铋业务外，他还表示不排除有其他稀散金属注入计划，以满足半导体产业链多元化需求，这将为万业企业在半导体材料领域带来更广阔的发展空间。

可以看出，铋业务不仅是万业企业战略转型的关键支柱，更是其构建半导体生态闭环的重要抓手。通过产能扩张、资源协同与国产化深耕，万业企业正加速从单一材料供应商向综合解决方案提供者升级，为国产替代浪潮注入新动能。

“2025年公司预计实现23亿元营收，其中铋材料收入与半导体设备收入共同构成核心贡献。”万业企业首席财务官叶蒙蒙表示。

产业链协同升级：国产替代的“马拉松”竞速

面对全球半导体产业链重构机遇，先导科技集团在稀散金属资源、电子材料及零部件领域的全球布局，为万业提供了独特优势：一方面，自去年11月28日先导科技集团成为实控人后，先导科技集团与凯世通在关键零部件整机领域持续深化合作，尤其在静电卡盘、流量计等核心子系统零部件方面，全力赋能凯世通国产化零部件建设；另一方面，先导科技具备“高纯材料-衬底-外延-芯片-资源回收”的一体化能力，为设备性能优化与供应链降本提供了坚实支撑。

随着25年一季度设备和材料业务收入占比攀升至75%，地产业务加速去化，万业企业的战略转型进入新的阶段。公司管理层表示：未来万业企业将聚焦“卡脖子”的关键领域，同时通过投资并购整合资源，持续加大已有设备产品和关键材料的资源整合力度。

公司明确通过投资并购加速产业链整合，重点瞄准材料、零部件及工艺验证环节。对此，公司管理层强调，外延并购是发展的重要手段之一，公司已储备部分项目并持续推进，未来将通过资本与产业结合，快速扩大业务版图。

与此同时，万业企业正加速地产业务去化，2025年地产存货账面价值约5亿元，计划年内完成出清，以集中资源聚焦半导体主业。

“凯世通坚持正向研发，这将为未来全球化布局奠定基础——晶圆厂不会愿意使用存在专利风险的设备生产出口芯片。”余舒婷展望未来时强调，“当半导体设备走向国际市场时，自主知识产权是核心竞争力，我们的先发优势将逐步显现。”

全球半导体产业格局变化为中国企业打开了战略窗口。万业企业将紧抓供应链本地化机遇，以离子注入机为支点，向上游材料与零部件延伸，并向下游工艺验证拓展。“半导体国产化是一场马拉松，我们坚信，通过材料与设备的深度协同、研发与市场的双向驱动，公司将在这场产业变革中实现从追赶到引领的跨越。”朱世会指出。

万业企业凭借“设备+材料”双轮驱动，已在国内半导体中游设备领域占据一席之地，其 “硬科技” 转型路径已具雏形，未来增长潜力值得期待。朱世会总结称：“我们坚信，通过材料与设备的深度协同、研发与市场的双向驱动，公司将在这场产业变革中实现从追赶到引领的跨越。”未来，在政策支持和产业发展的双重推动下，先导科技的资源赋能、技术攻坚与产业链整合，将助其持续领跑国产替代浪潮。