博通推出第三代共封装光学技术，支持200G/通道

2025年5月15日 ，博通（Broadcom）公司宣布推出第三代单通道200G（200G/lane）CPO产品线，其共封装光模块（CPO）技术取得重大进展。除了200G/lane的突破外，博通还展示了其第二代100G/lane CPO产品和生态系统的成熟度，重点突出了OSAT工艺、热设计、处理流程、光纤布线和整体良率方面的关键改进。越来越多的行业合作伙伴已公开宣布加入，进一步凸显了博通CPO平台的成熟度，为大规模AI部署提供AI横向扩展和纵向扩展应用。

Broadcom 在 CPO 方面的遗产

Broadcom 在 CPO 领域的领导地位始于 2021 年，当时推出了第一代 Tomahawk 4-洪堡芯片组，使整个CPO供应链能够提前学习，领先于行业。这款开创性的芯片组引入了多项关键创新，包括高密度集成光学引擎、边缘耦合和可拆卸光纤连接器。

在此成功的基础上，第二代Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）芯片组成为业界首个量产的CPO解决方案。在TH5-Bailly的生产过程中，博通专注于自动化测试和可扩展的制造工艺，为未来几代产品的量产奠定了基础。部署博通100G/通道CPO产品线，使公司获得了无与伦比的CPO系统设计专业知识，能够无缝集成光学和电气元件，从而最大限度地提高性能，同时提供业内最低功耗的光互连。

随着第三代 200G/通道 CPO 产品线的发布，以及致力于开发第四代 400G/通道解决方案，博通继续引领行业提供最低功耗和最高带宽密度的光互连。

快速发展的CPO生态系统

博通在CPO领域的领导地位不仅源于其尖端的交换机ASIC和光引擎技术，还源于其由无源光器件、互连器件和系统解决方案合作伙伴组成的全面生态系统。凭借其100G/通道CPO产品线，博通已证明其技术扩展能力，能够满足基于推理的AI日益增长的需求，并支持下一波AI驱动的应用。

博通公司副总裁兼光系统事业部总经理 Near Margalit 博士表示：“博通多年来致力于完善我们的 CPO 平台解决方案，我们第二代 100G/通道产品的成熟度和生态系统的完善性就是明证。凭借第三代 200G/通道 CPO 解决方案，我们再次为下一代 AI 互连树立了标杆。我们致力于提供业界领先的性能、能效和可扩展性，这将帮助我们的客户满足当今快速发展的 AI 基础设施的需求。”

合作伙伴迈向大规模部署的关键里程碑

Broadcom 在 CPO 技术方面的进步得到了整个生态系统中越来越多重要合作伙伴的支持，本周几家主要合作伙伴宣布了重要的里程碑：

康宁公司 宣布与博通在先进光纤和连接器技术方面展开合作，包括在 TH5-Bailly 平台上运送组件。

台达电子 宣布生产紧凑型 3RU 外形的 TH5-Bailly 51.2T CPO 以太网交换机，提供风冷和液冷两种配置。

富士康互联科技 透露了 CPO LGA 插座和可插拔激光源 (PLS) 笼和连接器的生产发布，这些是确保可靠、高性能系统集成的关键组件。

Micas Networks宣布生产 TH5-Bailly 网络交换机系统，与采用传统可插拔模块的系统相比，该系统可节省 30% 以上的系统级功耗。

Twinstar Technologies 庆祝高密度 CPO 光纤电缆批量出货量达到里程碑，进一步推动了下一代数据中心基础设施中光互连的扩展。

这些合作伙伴里程碑表明，在构建完整、完全集成的 CPO 生态系统方面取得了持续进展，从而支持下一代 AI 网络解决方案。

第三代 CPO：解锁 200G/通道 CPO 系统

博通的200G/通道CPO技术专为下一代高基数纵向扩展和横向扩展网络而设计，这些网络将要求与铜互连同等的可靠性和能效。此功能对于实现超过512个节点的纵向扩展域至关重要，同时还能解决下一代基础模型参数不断增大所带来的带宽、功率和延迟挑战。

博通第三代解决方案旨在解决扩展互连问题，此类问题中，诸如链路抖动和运营中断等问题会显著影响行业实现最低单令牌成本的能力。博通第三代和第四代发展路线图包括与生态系统合作伙伴密切合作，以优化CPO解决方案的集成，确保其满足超大规模数据中心和AI工作负载的严苛要求。此外，博通始终致力于开放标准和系统级优化，这对于我们CPO技术的持续成功和发展至关重要。

合作伙伴

康宁公司高级副总裁兼总经理 Mike O'Day 表示：“康宁公司多年来一直与博通公司合作，以确保随着人工智能数据中心的不断扩展，他们的 CPO 连接需求能够以高性能和可靠性得到满足。”康宁光通信“我们正在提供一种光纤连接解决方案，以更低的功耗和成本实现前所未有的光纤速度和带宽集中度。康宁期待与博通继续合作部署 Bailly，并针对下一代每通道 200G CPO 系统进行创新。”

台达数据网络基础设施事业部总经理王旺森表示：“我们很高兴将这款先进的CPO交换机推向市场，助力数据中心实现更高的效率和性能。我们的目标是通过创新解决方案支持下一代网络基础设施，为人工智能网络提供无与伦比的速度、更低的能耗和可扩展的增长。”

“我们正在深化与博通的合作伙伴关系，推动 200G 共封装光学器件的创新，”王约瑟夫首席技术官富士康互联科技“我们的共同努力旨在提供可扩展的人工智能基础设施——基于高性能、节能的互连，专为满足未来的数据需求而设计。”

Micas Networks 很高兴看到博通凭借其下一代每通道 200G 的 CPO 解决方案不断突破网络技术的极限。我们与博通的合作对于推出业界首个量产的每通道 100G CPO 系统至关重要，该系统可将超低功耗光互连引入 AI 架构。郭台铭Micas Networks 首席执行官。“现在，凭借每通道 200G 的版本，我们正在进一步推进超高速、节能的网络，这将支持一系列下一代应用。我们期待与博通继续合作，以支持数据驱动世界不断变化的需求。”

编辑：芯智讯-浪客剑