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金融界2025年5月14日消息，国家知识产权局信息显示，埃睦森政宇（上海）科技有限公司申请一项名为“柔性电路板的芯片封装结构及制造方法”的专利，公开号CN119997362A，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开了一种柔性电路板的芯片封装结构及制造方法，该封装结构包括：柔性电路板；芯片，位于柔性电路板上；第一散热层，位于柔性电路板上，第一散热层环绕芯片设置；包封体，位于芯片侧面，包封体位于第一散热层与芯片之间；其中，芯片与柔性电路板相接合，通过包封体增强芯片与柔性电路板连接的可靠性。包封体包括亲水性材料，第一散热层包括疏水性材料。第一散热层起到坝体作用对形成包封体的环氧树脂的流动进行限制，使包封体更加均匀。提升产品的一致性和稳定性，增强产品的散热性能和可靠性。
天眼查资料显示，埃睦森政宇（上海）科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2750万人民币。通过天眼查大数据分析，埃睦森政宇（上海）科技有限公司专利信息1条。
本文源自：金融界
作者：情报员
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