中瓷电子接待20家机构调研，包括国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司、建信基金管理有限责任公司等

2025年5月13日，中瓷电子披露接待调研公告，公司于5月9日接待国新投资有限公司、中国人寿资产管理有限公司、建信基金管理有限责任公司、嘉实基金管理有限公司、易方达基金管理有限公司等20家机构调研。

公告显示，中瓷电子参与本次接待的人员共6人，为中国电科产业基础研究院副院长赵瑞华，河北中瓷电子科技股份有限公司常务副总经理(代总经理)梁向阳，河北中瓷电子科技股份有限公司财务总监、副总经理、董事会秘书董惠，河北博威集成电路有限公司总经理助理崔健，北京国联万众半导体科技有限公司财务总监侯丽敏，北京国联万众半导体科技有限公司总经理助理王川宝。调研接待地点为河北省石家庄市鹿泉经济开发区昌盛大街21号。

据了解：

- 公司在光模块领域的 400G/800G/1.6T 电子陶瓷材料封装外壳及基板性能对标海外友商，业务会随 AI 需求增加。

- 公司持续加大精密陶瓷零部件领域研发投入，其陶瓷加热盘产品已批量应用于国产半导体设备，精密陶瓷零部件销售收入大幅增长。

- 在第三代半导体领域，是公司核心业务，会继续投入资源，对 GaN、SiC 业务分别设立团队并按发展情况投入，同时积极推动降本增效。

调研详情如下：

1、在光模块领域,公司目前在400G/800/1.6T光模块的电子陶瓷材料封装外壳和海外厂商的差距,以及份额情况,25/26年如何预测这部分业务的增速及份额提升情况。

回复:400G/800G/1.6T电子陶瓷材料封装外壳&基板性能对标海外友商。随着AI的持续需求,该部分业务会持续增加。这类产品的主要客户是光通信器件领域的头部客户,份额占比较大。

2、精密陶瓷零部件的产品进展?

回复:公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度,已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品,建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台,开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证,已批量应用于国产半导体设备中,精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。配合国内头部设备厂家的研发近期取得阶段性进展。

3、国联万众的SiC芯片是否有比较大的市场竞争压力?

回复:国联万众的SiC芯片存在一定的市场竞争压力,但是竞争压力不是太大。由于产品的性能、质量以及成品控制方面的优势,市场对产品认可度较高。在头部企业两年多的批量供货中,实现了零批次质量事故的目标,占比份额持续增加。在新用户拓展方面,用户认证和合作意向持续向好。

4、公司管理层换届的预期节奏?

回复:公司已发布了延期换届的公告,公司董事会换届正在有序推进中,在换届工作完成前,原董事会、管理层将继续履行职责。公司会积极推进换届相关工作,尽快完成董事会换届选举工作并及时履行信息披露义务。

5、公司如何定位三代半业务?如何平衡几块业务的资源投入?未来是否计划通过技术升级或产能调整进一步提升高毛利业务的占比?

回复:第三代半导体领域是公司当前的核心业务,也是公司发展战略的重要组成部分。公司将继续保持对该领域的研发资源与资金投入,持续提升核心产品技术水平、降低成本,不断开拓第三代半导体在新技术、新产品、新市场等较高毛利业务领域中的应用。在未来还有广阔的市场和发展空间,对于GaN、SiC业务,国联万众公司分别设立了不同团队,并根据发展规模和发展阶段进行相应的资源投入。同时,积极推动降本增效工作,坚持从原材料成本管理、全过程成本管控、产品生产良率提升、生产流程优化提效等各个维度达到成本节约、效能提升等目的。

6、SiC模块是否计划进入轨道交通、智能电网等高压市场?在新能源车领域公司竞争力如何?如何进一步提升份额?

回复:目前公司设计生产的SiC模块在智能电网、感应加热等高压市场已经在推广,已形成小批量订单。在新能源车领域,公司已经布局主驱模块业务,通过和用户深入合作,解决用户痛点,提升产品质量,控制生产成本,不断提升市场份额。

7、在5G基站建设放缓的背景下,公司如何看待GaN射频芯片的成长性?

回复:国内5G基站建设节奏进入平稳阶段,但海外5G建设仍处于上升阶段,同时第三代半导体GaN器件,基于其高频、高功率、高效率的卓越优势,在射频能量、低空经济、卫星通信等领域逐步形成较高的长期成长性。

8、在国资委强调“价值实现”的背景下,公司是否考虑推出股权激励、回购计划等更积极的市值管理工具?

回复:公司高度重视人才激励与团队建设,目前已建立起完善的薪酬制度及绩效考核体系,力求充分调动员工积极性。并且,公司也在积极研究探索多元化的员工激励方式,将依据国资监管要求,结合自身发展战略、经营状况、财务实力以及人才需求等多方面因素,审慎考虑是否推行股权激励计划。若后续有相关计划,公司会严格按照相关规则,及时履行信息披露义务,向各位投资者及时通报。

关于股份回购计划,截至目前,公司暂无相关安排。公司会紧密结合股权结构、资本市场环境变化、市值波动情况以及自身业务经营需求等,综合权衡是否运用股份回购这一工具。若未来公司有开展股份回购计划的意向,会严格依据交易所信息披露要求,第一时间向市场发布公告。

9、公司的技术人才团队优势体现在哪些方面?

回复:在研发人才方面,坚持“以人为本”的理念,不拘一格引进、聚集各类高素质的人才并使之发挥最大的潜能,以实现研发人员的发展壮大。主要通过开放课题、公开招聘、国家重大项目、高层次人才引进等方式,吸引和招聘国内外高端人才,不断扩大研发中心人才队伍,努力造就一批世界水平的研究人员、工程师和创新团队,培养一线技术人员和青年科技人才。建立人才吸引、利用、培养、评价等全流程完善激励机制,不断壮大公司的研发队伍、调动研发人员的积极性。

10、技术合作与专利布局是否与高校、科研机构或产业链上下游企业有技术合作?

回复:公司在研发创新中始终坚持合作共赢的理念,不仅注重内部团队的紧密协作与知识共享,还积极寻求与行业内外的伙伴建立战略合作关系,共同探索新技术、新工艺的突破与应用。公司通过开放合作,促进产业链上下游的协同创新,加速科技成果转化与产业升级,为发展行业、建设行业注入源源不断的活力与动力。

11、25年一季度报告中归母净利润同比大幅增长的主要原因是什么?

回复:公司归母净利润增长的原因一方面受公司产品结构优化及成本管控增强,公司毛利水平有所增加;另一方面,公司于2024年7月收购国联万众剩余股权后对国联万众100%控股,归母比例由94.6029%上升为100%。

12、公司在6G方面有没有技术储备?有没有研发新产品?

回复:博威公司积极推进5G-A、6G、星链通信等新一代通信系统用射频芯片与器件关键技术突破和研发工作,目前公司在5G-A、6G和星链通信相关芯片与器件领域储备关键技术,根据用户需求,稳步推进产品开发和验证工作。

本文源自：金融界

作者：灵通君