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智通财经APP获悉，中原证券发布研报称，人工智能技术高速发展，AI大模型持续迭代升级，特别是以DeepSeek为代表的大模型技术开源化，DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及推理极高性价比，为端侧AI应用发展带来颠覆性变革，随着端侧AI开发门槛显著降低，端侧AIoT迎来快速发展期。25Q1国内SoC厂商瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技等营收及归母净利润均实现同比高速增长，业绩表现亮眼。
根据Omdia的数据，2024年全球AI眼镜出货量达188万部，预计2025年将同比增长265%至686万部，预计2028年将进一步增长至2650万部;根据洛图科技的数据，25Q1 AI耳机在中国传统主流电商渠道的销量为38.2万副，同比增长960.4%，预计2025年AI耳机在中国传统主流电商渠道的总销量可达152.7万副，同比增长超过3倍。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处于快速增长中，端侧AI推动AIoT加速发展，并有望助力SoC厂商持续高速成长，建议关注SoC厂商投资机会。
中原证券主要观点如下：
4月半导体行业表现相对较强
2025年4月国内半导体行业(中信)上涨0.48%，同期沪深300下跌3.00%，其中集成电路上涨0.51%，分立器件下跌0.93%，半导体材料下跌2.93%，半导体设备上涨2.16%;半导体行业(中信)年初至今上涨4.30%;2025年4月费城半导体指数下跌0.94%，同期纳斯达克100上涨1.52%，费城半导体指数年初至今下跌15.06%。
半导体行业25Q1稳健增长，SoC厂商业绩表现亮眼
半导体行业(中信)25Q1营业收入为1436.56亿元，同比增长12.99%，25Q1归母净利润为85.54亿元，同比增长33.22%;半导体行业25Q1毛利率同环比持续回升。25Q1国内SoC厂商瑞芯微、炬芯科技、恒玄科技、全志科技、乐鑫科技等营收及归母净利润均实现同比高速增长，业绩表现亮眼，端侧AI有望助力SoC厂商持续高速成长。
全球半导体月度销售额继续同比增长，存储器月度价格环比持续回升
2025年3月全球半导体销售额同比增长18.8%，连续17个月实现同比增长，环比增长1.8%;根据WSTS的预测，预计2025年将同比增长12.5%。下游需求呈现结构分化趋势，消费类需求在逐步复苏中，根据Canalys的数据，全球智能手机出货量25Q1同比增长0.2%，中国大陆智能手机出货量25Q1同比增长5%，预计2025年AI手机渗透率将快速提升至32%，全球PC出货量25Q1同比增长9.4%，预计2025年AIPC渗透率将达35%，全球可穿戴腕带设备出货量2024年同比增长4%，全球TWS耳机出货量2024年同比增长13%，预计2025年全球个人智能音频设备出货量将同比增长近10%。
国内部分芯片厂商25Q1库存水位环比有所提升，库存有望逐步改善;全球部分晶圆厂产能利用率25Q1环比有所分化。2025年4月DRAM与NANDFlash月度现货价格环比继续回升，TrendForce预计25H2 NANDFlash价格有望回升。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额24Q4同比增长20%，中国半导体设备销售额24Q4同比下降2%，2025年3月日本半导体设备销售额同比增长18.2%，环比增长5%;SEMI预计2025年全球晶圆厂设备支出将同比增长2%。全球硅片出货量25Q1同比增长2.2%，环比下降9%，SEMI预计复苏将持续到2025年，25H2将有更强劲的改善。综上所述，AI推动全球半导体行业持续增长，关注“对等关税”政策对全球半导体行业带来的不确定性。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
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