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金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，隆达电子股份有限公司申请一项名为“微型发光二极管封装结构”的专利，公开号CN119967986A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种微型发光二极管封装结构。微型发光二极管封装结构包括多个微型发光二极管芯片、透光层、第一绝缘层、驱动元件及重布线层。微型发光二极管芯片彼此并排设置，其中微型发光二极管芯片分别包括彼此相对的电极部及出光面。透光层覆盖微型发光二极管芯片的出光面。第一绝缘层设置于微型发光二极管芯片下。驱动元件设置于第一绝缘层中，其中驱动元件包括多个电极，且电极位于驱动元件的远离微型发光二极管芯片的一侧。重布线层电连接微型发光二极管芯片的电极部与驱动元件的电极。
本文源自：金融界
作者：情报员
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