北京
金融界2025年5月9日消息，国家知识产权局信息显示，上海集迦电子科技有限公司取得一项名为“扁平真空贯通器”的专利，授权公告号CN222839183U，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种扁平真空贯通器，包括：胶黏剂层，具有绝缘性；若干根线缆，粘黏固定于胶黏剂层上且间隔分布，位于胶黏剂层上的线缆的绝缘套被去除并露出线芯与胶黏剂层固定，除位于胶黏剂层外的线缆部分的绝缘套保留，位于胶黏剂层上的线芯部分凸伸于胶黏剂层的一侧面；封装层，包裹于胶黏剂层和线芯的外侧；第一密封层，设于封装层上线芯凸起的一侧，第一密封层远离封装层的一侧形成有呈平面状的贴合面。本实用新型通过真空腔室的密封件紧贴于第一密封层的贴合面上，避免在扁平真空贯通器与密封件之间产生空隙，以实现对扁平真空贯通器的安装密封，提高了真空贯通器的气密性，降低了真空泄漏率。
天眼查资料显示，上海集迦电子科技有限公司，成立于2016年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1415.8589万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集迦电子科技有限公司共对外投资了2家企业，财产线索方面有商标信息5条，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可4个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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